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[参考译文] TPSM83100:封装上用于热界面的组件

Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM83100
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1444176/tpsm83100-assembly-for-thermal-interface-on-package

器件型号:TPSM83100

工具与软件:

目标器件是 TPSM83100SIUR。 客户尝试使用它并开始原型组装。

这是关于产品组装的问题。 在板上安装器件后、他们将安装热界面、但他们想知道我们可以在上面施加多大的重量和负载。 请告诉我们负载电阻(静态负载值)的规格和条件。 您能回答这个问题吗?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Daisuke:

    我有点困惑、您的意思是模块上会放置一个热界面、您想知道的是模块可接受的重量?

    如果是、那么我恐怕我们没有 TPSM83100的此类数据。

    此致

    TAO