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[参考译文] LM117HVQML：5962R9951705VXA

admin
Guru**** 2419140 points
Other Parts Discussed in Thread: LM117

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1441844/lm117hvqml-5962r9951705vxa

器件型号：LM117HVQML
Thread 中讨论的其他器件：LM117

工具与软件：

您好！

如果能够更好地为 LM117稳压器热分析建模、我将不胜感激。 我对瞬态分析、而不是稳态分析特别感兴趣。 下面是我用于评估结温的 MATLAB 脚本示例。

%模拟循环
对于 i = 2：length (time)
如果 time (i)<= t1
P=P1；
设计
P=P2；
结束
使用热 RC 模型计算温度变化百分比
dt =(P * dt)/ C_TH -(Tj - T_amb)* dt /(theta_JA * C_th)；
Tj = Tj + dT；
温度(i)= Tj；
终止
其中：
P1是峰值功率部分
p2是稳压器的稳态功率耗散
T1是存在浪涌/峰值功率的时间段
C_TH 是 TO-39外壳+热粘合剂+ PCB 的热容量
THETA_JA、即结至环境的热阻
以下是初步的仿真结果：
感谢你的帮助
此致
Bruno
  • 0
    TI__Guru**** 2419140 points
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     Bruno、您好！

    抱歉、我不明白您的问题。

    您是否想问 MATLAB 代码是否正确、或者仿真结果是否正确？

    此外、您对 theta_JA、C_th、t1和 T_amb 使用了哪些值？ 此外、P1和 P2常数是还是变量？

    我知道您正在寻找瞬态分析、但为了对其进行验证、我是否可以获得您正在寻找的确切测试条件(Vin、Vout 和负载)？ 另外、您在图中所说的"压降为12V"是什么意思？

    此致、

    Bobby

  • 0
    TI__Guru**** 2419140 points
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    下面是此评估的一些其他详细信息：

    1输入电压随 LM117的时间和功耗的变化：

    2 -用于 以下应用的典型值：

    a) Theta_JA：60°C/W (假设在 VG 和 PCB 之间使用热粘合剂)

    b) t1 = 4秒

    c) Tamb=22摄氏度

    D) P1~3.5W

    E) V_P1=35V

    f) V_P2=12V

    g) iload VG =~μ s 150mA

    最后、我要寻找一个用于进行任何热评估的动态依赖的通用方程

    谢谢你

    此致

    Bruno

  • 0
    TI__Guru**** 2419140 points
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    Bruno、您好！

    我需要更多的时间。 我会在获得更多信息后再给您回复。

    此致、

    Bobby

  • 0
    TI__Guru**** 2419140 points
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    Bobby、您好！

    您在这个主题上有什么进步吗？

    谢谢你  

    此致

    Bruno

  • 0
    TI__Guru**** 2419140 points
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    Bruno、您好！

    我没有任何进步。 我也咨询了其他人、但遗憾的是、我们主要处理热性能的稳态条件、我们有关热性能瞬态条件的知识有限。

    我已经联系了几个人,看看我是否可以得到任何信息,我会更新你,如果我得到任何信息.

    此致、

    Bobby

  • 0
    TI__Guru**** 2419140 points
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    你好、Bobby

    感谢您的更新

    我交叉我的手指,一些身体可以帮助。

    此致

    Bruno