Other Parts Discussed in Thread: TPS22916
工具与软件:
嗨、团队:
客户在其智能频带设计中遇到了 TPS22916封装损坏问题。 他们发现 TPS22916B 封装易于断开、而 SGM2575可获得背面涂层、因此不容易损坏。
我们是否获得供客户使用的 TPS22916BYFPR 背面涂层版本?
谢谢、此致、
会的
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您好、
我正在与内部团队核实这一点。 此问题是否与此帖子相关/类似?
此致、
Arush
您好、
一点。 以下是我的发现。
https://training.ti.com/troubleshooting-tips-ic-wcsp-handling?keyMatch=WCSP
https://www.ti.com/lit/an/szza013b/szza013b.pdf?ts = 1636060585272&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fsupport-packaging%252FSMT-application-notes.html
https://www.ti.com/support-quality/faqs/wafer-level-chip-scale-package-faqs.html
此致、
Arush