工具与软件：
您好、TI：
我正在使用组件 TPS60243DGKR、显然它宣布采用 VSSOP-8封装。 了解 TI 站点的封装类型。 VSSOP 似乎有许多可能的封装(似乎根据某些 TI 封装名称进行了更改)。 为什么 VSSOP 在同时具有 VSSOP 时可以有不同的俯仰和凹陷？
例如 VSSOP-8、间距0.5mm、小凹痕： https://www.ti.com/lit/ml/mpds050e/mpds050e.pdf?ts VSSOP=1733822649565&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fpackaging%252Fdocs%252Fsearchtipackages.tsp%253FpackageName%253DSO
和 VSSOP-8、间距为0.65mm、凹痕更大(在本例中与 MSOP-8兼容)。 https://www.ti.com/lit/ml/mpds028e/mpds028e.pdf?ts = 1733822625499&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fpackaging%252Fdocs%252Fsearchtipackages.tsp%253FpackageName%253DSO
为什么 TI 站点中没有 MSOP 封装名称？ https://www.ti.com/packaging/docs/searchtipackages.tsp?packageName=SO
将 VSSOP 封装称为两种不同尺寸的封装并在元件数据表中指定这种封装是否不难理解？ 示例为 TPS6024x 的数据表、其中未提供布局或 IC 亮度、但数据表中仅显示了 VSSOP 封装。 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps60243.pdf?ts = 1733839284997&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FTPS60243
