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[参考译文] TPS25981:封装上的热界面组装

Guru**** 2390030 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1444180/tps25981-assembly-for-thermal-interface-on-package

器件型号:TPS25981

工具与软件:

目标器件是 TPS259814LRPWR。

客户尝试使用它并开始原型组装。

这是关于产品组装的问题。 在板上安装器件后、他们将安装热界面、但他们想知道我们可以在上面施加多大的重量和负载。 请告诉我们负载电阻(静态负载值)的规格和条件。 您能回答这个问题吗?

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    尊敬的 Nomura-San、

    我不确定我们是否有这些信息。 您能否确认我对您的问题的理解程度。

    您会问、在制造 PCB/最终产品的过程中、允许器件顶部承受多大的压力。

    此致、
    Arush

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    是的、没错  询问在制造 PCB/最终产品的过程中、允许器件顶部承受多大的压力。 您能谈谈它的规格吗?

    谢谢、此致、

    野村大辅

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    尊敬的 Nomura-San、

    感谢您的确认。 我们正在与内部团队核实这一点。 请在下周星期三之前回复。

    此致、
    Arush  

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    尊敬的 Nomura-San、

    我们有弹性强度数据。 我希望这对您有所帮助。  

    此致、
    Arush  

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    Arush-San,

    谢谢你。 这有助于继续操作。

    谢谢、此致、

    野村大辅