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[参考译文] TPS799L：YZY (R-XBGA-N5)示例电路板布局

admin
Guru**** 2538930 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS799L, TPS799

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1445354/tps799l-yzy-r-xbga-n5-example-board-layout

器件型号：TPS799L
Thread 中讨论的其他器件： TPS799

工具与软件：

您好！
我想申请 YZY (R-XBGA-N5)的电路板布局示例。
我们计划使用 TPS799L** YZYT DSBGA YZY。
https://www.ti.com/jp/lit/ml/mxbg135a/mxbg135a.pdf

此外、我们还计划使用 TPS799** YZUT DSBGA YZU
和已找到 YZU0005的示例电路板布局布线。
https://www.ti.com/jp/lit/ml/mxbg350/mxbg350.pdf

请确认两个封装的尺寸是否相同
如果它们有相同的建议焊盘图案？

非常感谢您的帮助。

谨致问候、
Nagai

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    TI__Guru**** 2538930 points
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    尊敬的  Nagai-San：

    比较两种封装(YZY 和 YZU)、它们是相似的、但并不相同。

    主要差异是

    1.包装的高度

    2、球的尺寸

    高度本身不会影响建议的 焊盘布局、但焊球的尺寸差异可能会有所不同。 因此,你需要确保小尺寸球将完美地适应大球的空间。

    此致、

    Bobby

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    TI__Guru**** 2538930 points
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    您好、Bobby-San、

    感谢您的及时响应。 我了解 YZY 封装和 YZU 封装之间的差异。

    您能否为我提供 YZY 封装的焊盘图案示例、阻焊层详细信息和焊锡膏示例、类似于下面的 YZU 图？ 我们将为每个封装创建一个专用焊盘图案。

    非常感谢您的帮助。

    此致、
    Nagai

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    尊敬的  Nagai-San：

    我已向我们的包装团队索取信息、一旦获得信息、我们将立即与您联系。

    此致、

    Bobby

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    TI__Guru**** 2538930 points
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    您好、Bobby-San、

    我希望您能表现得好。 您是否对 YZY 信息有任何更新？

    此致、
    Nagai

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    TI__Guru**** 2538930 points
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    尊敬的  Nagai-San：

    封装团队已向我发送了草稿、 YZY 封装的焊盘图案示例和焊锡膏示例看起来与 YZU 封装相同。 由于它尚未正式"发布"、因此我无法立即向您发送该文件、但我希望它在下周初公布。

    当它发布时、我会向您发送一个链接。  

    此致、

    Bobby

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    您好、Bobby-San、

    感谢您发送编修。

    此致、
    Nagai

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    尊敬的  Nagai-San：

    请参阅随附的文件。

    e2e.ti.com/.../4219497_5F00_datasheet.pdf

    此致、

    Bobby

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    TI__Guru**** 2538930 points
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    您好、Bobby-San、

    非常感谢!

    此致、
    Nagai