[参考译文] BQ40Z50：应用问题

您好！

如果 TS2、TS3和 TS4不使用、请确保它们已接地。

另外、请确保在系统的某个点正确上拉 SMBus 通信线路。

此致、

Anthony

你好、Anthony

请问是否可以这样设计原理图？

您好！

这里使用的感应电阻器值是多少？

此外、我们建议对 PACK 连接施加 ESD 保护、这可以通过火花隙来实现、如下所示：

此致、

Anthony

你好、Anthony

我还想问、将 VC3和 VC4连接到 VC2后、是否需要重新配置功率表程序？ 将 TS2、TS3和 TS4接地后、我是否需要重新配置电表程序

您好！

只要根据使用的电芯和热敏电阻数量正确配置 DA 配置和温度使能寄存器、我认为在配置方面应该可以。

此致、

Anthony

你好、Anthony

如果该设计可接受、您可以帮助再次检查原理图吗？
1) PTCEN 和 PTC 引脚接地、通过 NTC 电阻器设置过热保护
2) TS1引脚用于从 NTC 电阻器收集数据、而 TS2、TS3和 TS3都连接到10k 电阻器并接地
3) 3)在 BAT 引脚上添加了一个10R 限流电阻器(0402封装)
4) 4) I2C 电阻器 R11/R12/R3/R4是否有任何封装要求
5) 5)对于 B+和 B1的电阻器 R5和 R6是否有任何封装要求
6) 6) PCB 布局是否可以强制连接在一起而不在 B -和 GND 之间添加0r 电阻器？

您好！

我们在上面的原理图中看不到任何明显的错误。 请确保温度使能寄存器配置正确、以反映使用中的热敏电阻数量。 我们建议在 B-和接地之间添加0r 电阻。

有关封装建议、请参阅 bq40z50 EVM 文档、您可以在其中找到我们的 EVM 中使用的元件和封装尺寸：

https://www.ti.com/lit/pdf/sluuav7 

此致、

Anthony

你好、Anthony

还有几个问题需要咨询
1) 1) BQ40z50的 LEDCNTLA (19引脚)/LEDCNTLB (20引脚)/LEDCNTLC (21引脚)需要接地、如果不接地、它会产生任何影响
2) 2) TS2/TS3/TS4是否可以直接接地？ 直接接地是否会导致芯片发热问题？ 是否存在与直接接地相关的任何其他风险？ 是否需要更改软件配置？
3) 3) TS2/TS3/TS4是否可以暂停、与暂停相关的风险是什么、以及需要如何配置软件？

您好！

[报价用户 id="628188" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1448567/bq40z50-application-issues/5580680 #5580680"]1) BQ40z50的 LEDCNTLA (19引脚)/LEDCNTLB (20引脚)/LEDCNTTLC (21引脚)需要接地、如果不接地、它是否会产生任何影响

它们可以保持悬空或通过20k 电阻器接地至 VSS：

[报价 userid="628188" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1448567/bq40z50-application-issues/5580680 #5580680"]2) TS2/TS3/TS4能否直接接地？ 直接接地是否会导致芯片发热问题？ 是否存在与直接接地相关的任何其他风险？ 是否需要更改软件配置？
3) TS2/TS3/TS4是否可能被暂停、与暂停相关的风险是什么、以及软件需要如何使用[/QUOT]

如果 TS2/TS3/TS4不使用、它们应直接连接到 VSS：

当规定要为此正确配置数据闪存时、请确保正确配置温度使能寄存器：

此致、

Anthony