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[参考译文] LM5137F-Q1：LM5137F-Q1/LM5137-Q1与开发套件之间的差异

admin
Guru**** 2500875 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5137F-Q1, LM5137-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1453848/lm5137f-q1-differences-between-lm5137f-q1-lm5137-q1-and-dev-kits

器件型号：LM5137F-Q1
Thread 中讨论的其他器件： LM5137-Q1

工具与软件：

您好！

关于 https://www.ti.com/product/LM5137-Q1 https://www.ti.com/product/LM5137F-Q1 

1)这两款芯片在功能方面有何区别？ "F"型号没有引脚排列表、但从高电平原理图中、我只能在 F 版本上看到其他 IMON 和 VSNS 引脚、您能否详细介绍 VSNS 引脚的功能？ 它们是否可以保持未连接状态？

2) 2)它们是否共享同一个硅片、例如差异是不是通过物理连接 IMON /VSNS 引脚来实现的？

3) 3)与"预量产"裸片版本相比、大规模生产单元是否存在任何裸片更改？ 目前唯一可订购 PN 是 P5137FDQRHARQ1 -该器件是否会进行任何更新？ 当前芯片是否有勘误表？

4) 4)大规模生产的发布计划是什么(从预发布到正在供货)？

关于开发套件： https://www.ti.com/tool/LM25137F-Q1-EVM5D3

5) 5)什么芯片实际上焊接在开发套件- P5137FDQRHARQ1 ("F"部件)上？ 开发套件原理图显示了 LM5137FDQRHARQ1的符号(开发套件原理图)、但 BOM 指的是非"F"部分(可能是因为在创建开发套件文档时"F"部分的产品文件夹尚不存在？)：

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    TI__Guru**** 2500875 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好、Dainius：

    请参阅数据表中的器件比较表。 "F"表示汽车的功能安全- ASIL B 和 ASIL D 选项。 EVM 使用 LM5137F-Q1。

    此致、

    TIM

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    TI__Guru**** 2500875 points
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    谢谢 Timothy、我看到了这张比较表、它没有提供所需的信息、因此我在这里提出这5个问题。 发布时间表以及器件差异和更改如何？

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    TI__Guru**** 2500875 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    如果您需要功能安全(ASIL B 或 D)、我将使用 LM5137F-Q1。 否则、请使用 LM5137-Q1。 如果您需要 F 版本的完整数据表、则可以在产品文件夹中提交申请。 两者都有样片可供使用、到2025年年中、整个家庭应处于活跃状态。

    此致、

    TIM

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    TI__Guru**** 2500875 points
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    -响应完整数据表请求需要多长时间？ 19天-我的电子邮件中来自 TI 的回复("我没有"、也没有"都没有")。

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    TI__Guru**** 2500875 points
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    大家好、Dainius：

    我正在与营销部门核实、以了解他们是否收到了您的请求。 对于圣诞节假期可能的延迟、我们深表歉意。

    此致、

    TIM

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    TI__Guru**** 2500875 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    然后再次提交请求。