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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1457293/tps22919-q1-package-failure-mode-distribution
工具与软件：
为什么我们 在执行 封装故障模式分布时需要考虑 IC 的 NC 引脚？
尊敬的 Karan：
我只是回答一般器件知识、而不是针对该特定器件。 在许多 IC 中、NC 仍与芯片连接、如果发生任何短路、芯片可能会损坏。
我希望这能解释/回答您的问题。
此致、 Arush
尊敬的 Arush：
感谢您的讲解。 是否同样适用于连接器？
我不能完全理解你。 连接器有什么含义？
在这里、我的关注是
假设有一个总引脚数为20的连接器、并且在设计中仅使用10个引脚、那么在这种情况下、我是否可以使用10个使用的引脚进行可靠性计算和失效模式分布？
我不是很了解连接器,我不想分享任何不正确的东西。 我建议您查看连接器的数据表中的机械图、并与连接器制造商进行核实。
感谢您的提示回答。
在这里、我有一个关于 IC 的 NC 引脚的问题
如前所述、在失效模式分布中还应考虑 NC 引脚、但当我们执行封装失效模式分布时、我们不知道裸片、IC 是使用单个裸片还是多个裸片构建的、在这种情况下、我们可以如何对 NC 引脚进行分析。
制造商可以为您提供 IC 的引脚 FMEA /FMD。
感谢您的 响应。
如果假设制造商未提供、那么我们可以为 NC 引脚短接至 VCC 和短接至 GND 等故障模式写入什么影响。
你不能自信地说任何事情。 如果制造商 FMEA 没有 NC 引脚、那么芯片很可能未连接到该引脚。
感谢您的支持
今天的问候！！
我有一个与其中一个 TI IC 相关的问题： ADS7038-Q1
我已经从所连接的链接看到了 IC 的引脚故障模式分布(https://www.ti.com/lit/fs/sbaa467/sbaa467.pdf?ts = 1736311872398&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FADS7038-Q1%253FkeyMatch%253DADS7038QRTERQ1%2526tisearch%253Duniversal_search%2526usecase%253DOPN-ALT)
在该外露焊盘中、引脚失效模式分析中也会考虑该焊盘。 因此、在使用 IEC 62380标准执行可靠性计算时、是否应将引脚数视为16个或17个(包括外露焊盘)
请使用创建另一个线程 ADS7038 资格。 我来自电源开关团队、对此器件无能为力。 根据器件型号、将指派专家为您服务。
我已经创建3天前,但我没有得到任何回应,所以我想我会检查你.
明白了。 不幸的是、我无法在这里做任何事情、因为这个团队与我的团队完全不同。
