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[参考译文] LM317：TO-220和 SMD 封装的热阻

admin
Guru**** 2529670 points
Other Parts Discussed in Thread: LM317A

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1460294/lm317-thermal-resistance-of-to-220-and-smd-package

器件型号：LM317

工具与软件：

嗨、团队：

咨询 TO-220外壳和 SMD 外壳、我看到它们的热阻有很大差异、下图是 LM317A 的一个示例、TO-220的 TJA 为23.3、而 SOT-223为59.6。 我想知道在某些功率耗散受限情况下采用 SOT-223时、如何能够解决这个问题。 对于 SMD 封装的冷却方法是否有任何建议或您想要分享的有关此主题的任何意见？

谢谢

Lillian  

  • 0
    TI__Guru**** 2529670 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Lillian：  

    通常、可以增加连接到顶层和底层上散热焊盘以及通过过孔连接到内部接地层的铜量。 有关电路板布局对热性能的影响的检查、请参阅以下应用手册。  

    电路板布局布线对 LDO 热性能影响的经验分析

    如果没有其他冷却机制(例如流动空气或冷却剂)、则板级散热是提高器件热性能的唯一选择。 另一种选择是使用具有更好热性能的器件。 当然、有些器件采用的封装对于此器件具有比~60C/W 更好的热性能；如果您可以分享一些其他应用详细信息、我可以帮助您找到更适合此应用的器件。

    此致、

    Nick