[参考译文] LMG3411R150：建议 GaN 与散热器之间采用隔离方法

您好、 Yishan：

我们建议在 GaN 和散热器之间使用热绝缘材料(TIM)。 对于顶部冷却器件、TIM 将放置在 GaN 器件表面和散热器之间、通常厚度约为1mm、具体取决于 GaN 器件的 Z 高度。
对于像您在该螺纹中提到的 LMG3411等底部冷却器件、TIM 材料将放置在 PCB 和散热器的背面之间、其厚度可约为0.5mm。
非常有用。 我们的地震应用页面上提供了多份应用手册、详细介绍了有关热设计的所有信息、包括特定的 TIM 材料、我建议您查看这些手册。
地震链路

使用 TIM 将有助于 GaN 器件的板级可靠性(BLR)。 不建议将散热器直接焊接到 GaN 器件、否则会导致应力问题。
使用 GaN 器件时、TI 建议使用  在器件下方填充和加盖过孔。  这将大大改善器件的焊料并有助于 BLR。
"Seismic"链接中的应用手册详细介绍了散热器安装技术。 我们的 EVM 使用带弹簧的推针、但螺钉安装很常见。

谢谢！
Zach Sovero.