工具与软件：
尊敬的 TI 团队：
我们正在为我们的电池开发 BMS PCB。 该 PCB 包含2个 BQ79616-Q1器件。 在这2个器件之间、我们使用 TI 建议的电容耦合。 从 PCB 到 PCB、我们使用 TI 推荐的变压器耦合(HM2147NL)。 我们使用 BQ79600作为基底器件。 我们已对2个板(4个 bq79616和1个 BQ79600)以及5个板(10个 bq79616和1个 bq79600)进行了测试
在室温下、并且在将 STACK_RESPONSE 设置为10us 后、我们的电路板几乎没有 CRC 错误。 如果 其中一个 电路板预热(内核温度约为80度)、我们会看到 CRC 错误。 我们是否需要关注点？ 我们仔细检查了是否使用 TI 建议的相同组件。 这一切都很好。 我们关注 TI 的文档。
提前感谢。
尊敬的 Quentin：
我们看到、目前 BQ79616的内部芯片温度达到55度(及以上)时、该通信出现异常行为。 我们不再从 BQ79600上的 SPI 获得任何答案。
如果我们以100us 的时间增加发送到 SPI 的字节之间的时间、我们将从 BQ79600上的 SPI 获得答案。
当链路中的 BQ79616芯片内部芯片温度达到55度(或更高)时、就会发生这种情况。
如果内部内核温度达到55度、BQ79616是否会降低其处理速度？
此致、
LEO
尊敬的 Quentin：
重新计时延迟(3.7us)未超出 规格。 但在文档 (BQ79616-Q1菊花链通信)中、重新计时延迟显示为3us。 
尊敬的 Quentin：
更多信息。
1.我们有一个周期为50ms 的任务、每个周期发送3个 STACK_READ 请求
2.(裸片温度~35度)当我们使用 SPI 进行无任何延迟的发送时、有时会遇到超时错误(bq79616无响应)。
在前几分钟(3-4分钟)内、几乎没有超时错误、但在这之后、开始出现更多的超时错误
3.(芯片温度~35度)我们使用 SPI 在每个字节之间以100us 的延迟发送数据。 根本没有超时错误。
但当 PCB (55 - 60度)升温时、会开始发生超时误差
4.我们还 从中更改了 STACK_READ 的等待时间 (n-1)*3us*2+m*10us+100us 最终目的 (n-1)*5us*2 + m*(15us + STACK_RESPONSE_DELAY )+ 1000
尊敬的 Quentin：
这是 BQ79616和 BQ79600的 COMM 引脚原理图
您是否认为 SPI 通信存在问题？
我没有看到在 基底器件 BQ79600的 DEBUG_SPI_PHY、DEBUG_SPI_FRAME 上设置了任何位。
