工具与软件：
尊敬的先生：
关于这款芯片我有：问题
问题1：是否有办法通过测试或理论计算来确定此芯片 OCP2/OCP3的设计裕度？
问题2：芯片是否会因为 FB 引脚的反馈电流过大而过早地结束软启动时间？
问题3：软启动时间结束后、驱动器是否会先关闭、然后等待配置的断续模式阈值结束、然后再释放驱动器？ 配置时间是否约为7.5ms？
问题4：批量生产后、一些批次的机器具有大约1.8ms 的软启动时间、而其他批次的机器具有大约35ms 的软启动时间。 1.8ms 的软启动时间结束后、将触发 OCP 保护。 软启动时间存在差异的原因是什么？ 我们如何在设计过程中避免这种差异？
问题5：如下图的红圈所示、实际机器的 LL/SS 引脚在技术规格书中指定的软启动之前未充电至5V。 这是什么原因呢? 它会产生什么影响？
问题6：配置断续模式阈值后、BMTH 是否固定为0.6V、而 BMTL 由 BW 引脚电阻决定？
尊敬的 Anson：
请在下面查看我的回复：
[报价 userid="495303" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1464145/ucc256403-some-questions 问题1]问题1：是否有办法通过测试或理论计算确定此芯片 OCP2/OCP3的设计裕度？这可以通过测试来完成。 您所要做的就是使用数学函数 、乘以 HO (确保信号衰减、因此电压电平为1或0)和 ISNS 信号、并找出数学函数的平均值
问题2：芯片的软启动时间是否会因为 FB 引脚的反馈电流过大而过早结束？
是、如果 FBreplica 低于软启动电压、软启动阶段将结束。
Unknown 说：驱动程序无法关闭。 下面将对突发模式阈值进行编程说明。
问题4：批量生产后、一些批次的机器的软启动时间约为1.8ms、而其他批次的机器的软启动时间约为35ms。 1.8ms 的软启动时间结束后、将触发 OCP 保护。 软启动时间存在差异的原因是什么？ 我们如何在设计过程中避免这种差异？您能在软启动时间为1.8ms 时向我发送 LL/SS 引脚电压吗？ LL/SS 引脚在1.8ms 时是否达到3.5V？ 请确认一下吗？
Unknown 说：问题5：如下图中的红圈所示、实际机器的 LL/SS 引脚在软启动之前未按照技术规格书中的规定充电至5V。 这是什么原因呢? 它会产生什么影响？您能否附上该图？ 我不确定您指的是哪一个数字？
[报价 userid="495303" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1464145/ucc256403-some-questions "]问题6：配置断续模式阈值后、BMTH 是否固定为0.6V、而 BMTL 由 BW 引脚电阻决定？[/QUOT]当 BMTH 固定为0.6V 时、BMTL 被设定为由 BW 引脚电阻设定的阈值。 这种突发模式阈值比率的确定发生在充电引导状态之前、如下所示。
此致
Manikanta P
