[参考译文] TPS7B4255-Q1：最长启动时间与温度间的关系

尊敬的 Franziskus：

我用晶体管设计设置了一个测试台、以便在整个温度范围内运行统计仿真、从而获得这些信息、但在开始之前、我需要知道输出电压设置(VREF)、因为无论输出电压设置如何、输出都会以相同的速率斜升、所以更高的输出电压需要更长时间。  

启动时间确实取决于温度-随着温度的升高、启动速度会更快。  

我将仿真设置为测量启动延迟：从 EN 的上升沿到 VOUT 达到标称值的10%的点、以及从 VOUT 达到标称值的10%和 VOUT 达到标称值的90%的点。  

每当我从您那里获得信息时、我就可以启动仿真、这需要几个小时的时间。  

此致、

Nick

您好、Nick。

谢谢、听起来不错！

它们使用 VREF (ADJ/EN)= 4.1V

此致

尊敬的 Franziskus：

我运行了另一组初步仿真、以查看启动是否与负载相关、并且我看到满载时的启动速度(70mA = VREF/RLOAD)快于较轻负载时的启动速度(例如10mA)。 这有点违反直觉、我没想到会看到这种趋势。 因此、我需要了解它们的近似负载条件和 COUT、因为在启动期间、COUT 越大越看起来负载越大、也会影响启动时间。  

此致、

Nick

当然、以下是缺失的信息：

2mA < ILOAD < 10mA 且 COUT = 2.2µF。

谢谢 Nick！

尊敬的 Franziskus：

感谢您提供信息。 我有数据、但由于某种原因、数据未正确显示、因此在发送给您之前需要对其进行编译。 我明天会告诉你。

此致、

Nick

非常感谢你的努力尼克!