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[参考译文] UC1845A-UC18: EP 请求热阻,结至电路板和/或结至外壳(底部)

admin
Guru**** 2378650 points
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1466856/uc1845a-ep-requesting-thermal-resistance-junction-to-board-and-or-junction-to-case-bottom

器件型号：UC1845A-UC1845 EP

工具与软件：

您好！

UC1845A-UC18AMDREP (EP) 8引脚 SOIC 的数据表 仅列出了结至环境的热阻。 是否有热阻值、结至电路板和/或结至外壳(底部)？

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好！

    我已将其转发给测试团队以找出答案。 如果有、团队会给您回复。

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    Theta JB = 61°C/W  

    Theta  JC (顶部)= 51.5°C/W  

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    谢谢！