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[参考译文] LM5046：是使用 AN-2126的、LM5046下面是几个问题

admin
Guru**** 2499455 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5046

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1467582/lm5046-there-is-the-that-used-an-2126-the-lm5046here-are-a-few-questions

器件型号：LM5046

工具与软件：

您好！

当时我在查看 LM5046芯片、当时我正在研究这份文档、却找不到此设计中使用的变压器磁芯。

什么是 ER？ 是否使用了 COR？

您还认为光耦仿真器可以实现 FB 吗？

C13 C6这两个不应该是 Y1/2安全电容器？ 此外、我不太清楚它们是如何降低噪声的、或者在整个安全缺口中使用时、它们通常不能起到什么作用。 您是否有任何资源可以帮助我(例如应用手册或文章)？

此致、

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    TI__Guru**** 2499455 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    AN-2126的第9页显示了变压器磁芯横截面、即 ER 磁芯。 我们知道、在48V 应用中、相移全桥和对称全桥没有显示效率差异。

    可以、可以将 光电仿真器连接到 FB。

    C13和 C6为 y cap。

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    TI__Guru**** 2499455 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    对于 C13 C6、当我在 google 上搜索该部件号时、它不是 Y 盖、但无论如何它是旧部件、重要的是、您确认它是 Y 盖。

    非常棒的另一个设计、我无法做到、但现在我终于可以借助光耦仿真器提高可靠性(在我的 LLC DU 到 IC 上、我无法做到)。

    是的,我可以看到它是一个 ER 核心,但我不能真正衡量什么好在 PDF 上,中心似乎是大约15-17mm,轮廓是大约25x35mm。 我最初在寻找一个器件型号、但由于它已封装、我可以猜到该系列有点好。 材料是我唯一想知道的东西,但我猜它是 N89或 N87 ?

    我也没有找到该变压器的 Lmag 值、我想知道它主要是为了比较 TI 计算器 SAIS 是 PCB 上所用的最低要求和实际值。

    此致、

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    TI__Guru**** 2499455 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    C13和 C6串联、每种额定值3300pF、在电信应用中、通常1500pF 额定值就足够了、因此这就是使用非 y 电容来实现 y 电容功能的原因。

    根据我们的设计经验、在采用此类器件的100W 至700W 设计范围内、电感应介于200uH 和250uH 之间。 该应用手册早已发布。 我们不知道作者要在哪里得到什么核心材料。 我想您可以使用220uH 和300kHz 至600kHz 的频率来找到该几何尺寸内的合适材料。 我认为您不必知道磁芯的确切尺寸、因为磁芯尺寸应是标准值、这样粗略尺寸便可得出适当的标准。

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    TI__Guru**** 2499455 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    这是我预期的电感、但我在寻找具有某种确认偏差的区域。 我主要对磁芯材料感兴趣、因为我当时正在考虑如何减少绕组数量以减少层数、但现在我可以单独工作一段时间、

    再次感谢您的帮助。

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    TI__Guru**** 2499455 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    可能的选择是3C95或与之类似的设计。