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[参考译文] TPS54531：是否填充了散热过孔？

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1468743/tps54531-thermal-vias-filled-or-not-filled

器件型号：TPS54531

工具与软件：

您好！

是否应该填充此设计的散热过孔？

我看到电源板上有一些散热过孔、它们具有定制焊料模版、这些通孔周围有散热过孔。 该封装尺寸指定了热过孔上的焊料模板。 这难道不允许焊料粘到过孔中吗？

我希望避免填充过孔、以节省 PCB 制造成本。

谢谢！

Dimitri

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    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    电源板上的过孔对于在多层 PCB 上实现更好的散热性能非常有用、但是由于设计规则、某些客户不允许电源板上的过孔。 因此、我们强烈建议按照数据表上的建议放置过孔。

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢您的答复。

    我的初始问题不是问散热过孔的重要性、而是问过孔是否应填充环氧树脂以防止焊料从过孔底部渗锡？

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好  

    如果散热过孔底部的焊盘靠近它,那么我们建议填充环氧树脂。  如果另一侧的散热过孔附近没有任何元件、则可以不填充该元件。