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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1481723/tpsm53604-bond-wires
工具与软件：
大家好、团队成员：
您能否确认 TPSM53604RDAR 是否具有键合线？ 如果是、您可以确认使用的材料(Cu 还是 Au)吗？
此致、
日文
你好
我会联系我们的产品工程师尽快给您回复。
谢谢
此封装没有键合线。
Frank -该封装是否使用凸点连接引线框？
我会向 PE 询问该问题。
是的、连接到引线框。
