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[参考译文] LM2757：我的客户想知道以下 IC 粘合材料以及它们是否能够满足以下要求。 您能帮助今天进行检查并回复吗？

admin
Guru**** 2494635 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1478128/lm2757-my-customer-want-to-know-below-ic-bonded-material-and-whether-they-can-meet-below-requirement-could-you-please-help-check-and-reply-today

器件型号：LM2757

工具与软件：

团队成员、您好！

代表我的客户发布：

我的客户想知道 IC 粘合材料的下面、以及它们是否能够满足以下要求。 您能帮助今天进行检查并回复吗？

ELFR

JESD22-A108；
JESD74

Tj≥125℃、Vcc≥Vccmax

遵循 EFR 故障率要求

0失败

 

LM2757TM/NOPB
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    TI__Guru**** 2494635 points
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    大家好、我稍后会与 PE 和您的反馈进行核实。

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    TI__Guru**** 2494635 points
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    你(们)好

    我可以问什么是最终客户吗？

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    TI__Guru**** 2494635 points
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    您好、Nini：

    最终客户是 Source photonics。

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    TI__Guru**** 2494635 points
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    尊敬的 Hale：

    您可以在本网站搜索：质量、可靠性和封装数据下载|德州仪器 TI.com

    设备似乎不包含此测试。 但您提到的内容通常仅涵盖 LBC10器件。 对于某些 LBC9或更早的器件、该过程更成熟、不需要此测试。

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    TI__Guru**** 2494635 points
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    好的。 基于测试要求、TI 可以支持。 对吗？

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    TI__Guru**** 2494635 points
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    尊敬的 Hale：

    对于  LM2757TM/NOPB、TI 不支持该测试。