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[参考译文] LM60430：如何处理 PowerPAD 的 IC 下散热过孔上的焊锡膏泄漏。

admin
Guru**** 2494655 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1477204/lm60430-how-do-you-deal-with-solder-paste-leakage-on-thermal-vias-under-the-ic-from-the-powerpad

器件型号：LM60430

工具与软件：

您好！

使用 LM60430DRPKR 降压转换器测试电路板时、我们目前遇到问题、其中一些输出电压不符合预期。

我们怀疑这是由于降压焊的焊接问题、由焊锡膏通过散热焊盘的散热过孔泄漏造成的(我们已经能够通过正确地重新钎焊有缺陷的降压焊来验证这一点)。

您建议如何防止焊锡膏泄漏 ？

提前感谢

塞缪尔

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    TI__Guru**** 2494655 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Samuel：

    我建议避免在将器件焊接到的地方使用过孔。 焊锡膏可能会在电路板中泄漏并导致问题。 如果无法避免这种情况、我会问您的 PCB 供应商、它们可以支持的最小过孔尺寸是多少。

    谢谢！

    Andrew

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    TI__Guru**** 2494655 points
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    Andrew、您好！

    在 我们的例子中、对于  LM60430DRPKR、TI 建议使用这些过孔进行散热、如下图所示：

    我们是否必须将它们插上,或者在底面上放置一个节省的清漆,这是可靠焊接工艺的首选解决方案?

    谢谢

    塞缪尔

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    TI__Guru**** 2494655 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Samuel：

    "你在监视我吗?" 我这样做时似乎没有遇到问题。

    谢谢！
    Andrew