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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1466808/uc1845-sp-change-in-thermal-resistance-from-previous-datasheet-release
工具与软件：
您好！
我注意到、与最新版本相比、上一版本的热阻、结至电路板的热阻显著增加。 是什么导致这些值增加？ 还有任何8引脚 CDIP 封装的热阻信息吗？
Terry、您好！
请允许我花一天或两天时间来研究您的问题。 由于 CDIP 封装未明确列出、因此更改可能仅适用于与 UC1845-SP 共享电气数据表的非航天级器件。 我可能需要提交针对 CDIP 封装的热建模申请、这需要一周或两周的时间才能完成。
谢谢！
Sarah
嘿 Terry、
我们能够对封装上进行热建模、并获得了以下值
谢谢！ Daniel
