[参考译文] TPS22810：TPS22810启用

IC 下方没有使用散热过孔。  由于 DRV (目前使用)和 DBV 封装之间的结至环境温度大相径庭、在散热过孔和没有散热过孔之间是否有任何数据用于估算我可能达到的热结？  

Dan、您好。

该器件具有热关断功能、因此如果问题仅由结温导致、则应该可以保护器件。

只是想检查一下、您是否进行了任何其他测试、或者您是否非常熟悉该器件。  

 我要说的第一件事是、您能否检查焊接情况并查看是否存在任何短路？ 此外、使用万用表二极管模式、检查从 GND 到所有引脚的二极管压降。 我们应该有可提供一定二极管压降的 ESD 结构。  

接下来、如果可能、检查是否可以使用外部 EN 信号来验证系统是否损坏。 理想情况下、EN 也不应消耗太多电流。  

这些步骤将有助于查明问题。 您是否有机会为这款器件配备 TI EVM？

此致、
Arush

对于此器件、我们没有 TI EVM。 我们在多个器件的多个设计上都有该器件、但到目前为止只看到了两次故障模式。 这些装置在发生故障之前可以长时间无故障运行。 测得的浪涌电流为1.2A。  

由于故障的结果是 TPS22810过热并熔化、因此我无法测量故障 IC。  我们 将在器件中持续测试3A-4A 的电流、看看我们是否可以获得类似的故障模式。   

我已经能够从 IC 持续消耗3.5A 电流几个小时、而不会在电路板上出现问题。 我们启动时的最大使用量将限制为1.2A。 可能的原因似乎包括此 IC 上的婴儿死亡率、IC 上的热保护故障或 IC 下方的助焊剂残留物侵蚀 PCB。 您能否提供过去存在的任何这些问题的数据？  

这是有用的信息。 ATE 是否覆盖了热保护电路？  

Dan、您好。

是的、我希望能解决这个问题。 我仍然与测试工程师重复检查这一点。

此致、
Arush

Dan、您好。

我正在跟进这位工程师、希望今天能在 EOD 之前与您联系。

此致、
Arush

Dan、您好。

我与测试团队进行了核实。 我们不会在生产测试期间检查此器件的热关断。 此部分的设计保证了热关断。  

Unknown 说：

我认为此问题很可能是由电路板短路或焊接短路引起的。 IC 损坏时电路板上的迹线是否有任何损坏。 如果仍然正常工作、您可以用新器件替换该器件、然后测试(万用表和启动)以查看是否发现任何板级问题。  [报价]

有任何相关更新？

此致、
Arush

我明白了。 感谢您提供的信息。 遗憾的是、在这些电路板上、我们无法恢复它们、因为故障模式会导致 IC 在 IC 正下方的多个电路板层中分解并融化。 由于电介质的融化、电路板在电源输入和接地之间发生短路。  

Dan、您好。

我懂了。 如果您还剩有新电路板、您能检查一下吗。 无需为器件加电。 只需在焊接器件后进行检查。 还可以分享一些损坏设备的照片(虽然它仍然在电路板上)。 只需发送经过放大的电路板、防止共享完整的设计。

此致、
Arush

在功能正常的电路板上、从接地到其他引脚有500mV-700mV 的二极管压降、没有接地短路。  在左侧可以看到损坏的 IC、将其移除后、碎屑从下方已熔化的平面上拉出、现在与电源输入短接。 两块电路板上的故障相同。  

Dan、您好。

感谢您的更新。

因为这也是不可重复的、所以我不知道现在该怎么建议。 我能回答您的任何具体问题吗？  

此致、
Arush