• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 57 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM74610-Q1：结至外壳(底部)热阻和 LM74610QDGKRQ1允许的最大结温的申请

admin
Guru**** 2496645 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1471817/lm74610-q1-requisition-for-junction-to-case-bottom-thermal-resistance-and-max-allowed-junction-temperature-of-lm74610qdgkrq1

器件型号：LM74610-Q1

工具与软件：

尊敬的 TI 团队：

您好！

我们想知道 结至外壳(底部)热阻和 LM74610QDGKRQ1的最大允许结温

  • 0
    TI__Guru**** 2496645 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Shibijith、

    结至外壳底部将同一个结至电路板。

    未提及最高结温、因为它是一个零 Iq 器件、不会出现温升。

    可将最大 Tj 视为125C。

    此致、

    Shiven Dhir