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[参考译文] TPS25947：TPS25947

admin
Guru**** 2382560 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS25947
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1471636/tps25947-tps25947

器件型号：TPS25947

工具与软件：

大家好！

TPS25947的数据表上有可选的 ORing 连接页44-46。

TI 写道-当 VIN1/2匹配时、"电流以每个器件上的差分压降比率在电源轨之间共享"

第一部分被理解-电流将被共享,至于后来的部分,我不是没有,你能澄清这一点吗?

这是否意味着总串联 RDS 将由于两个电阻器并联而降低,请说明?  

THX。

Nitsan。

  

  • 0
    TI__Guru**** 2382560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Nitsan、

    [报价用户 id="640662" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1471636/tps25947-tps25947 ]TI 写道-当 VIN1/2匹配时"每个器件上差分压降之比在电源轨之间共享电流"[/报价]

    当 Vin1和 Vin2彼此靠近时、这两个器件都将传导电流。 在这种情况下、分布将仅取决于路径阻抗、而这取决于 PCB 布线和器件 RDSon 变化。 这里、他们用每个器件路径上的压降来表示这一点。

    Unknown 说：
    这是否意味着总系列 RDS 会因为两个电阻并联而降低、请澄清一下？  [报价]

    是的、在这种情况下、路径上的总电阻将会降低、因为两个器件 Rdson 将并联。

    此致、
    Arush