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器件型号：LMG3100R017 Thread 中讨论的其他器件： PMP23421、 LMG3100EVM-089
工具与软件：
尊敬的 TI 工程师：
我在执行 LMG3100R017参考设计时遇到一些问题
LMG3100EVM-089设计
它直接使用低侧自举电源作为上面一个的电源来驱动上部 GaN
上部芯片 HB HS HO 悬空
原理图—PMP23421设计
对这两种设计、我有以下问题进行了比较：
1、我注意到在此设计中使用了数字隔离式电源、我想知道为什么设计不这样 LMG3100EVM-089设计 并添加一个额外的数字隔离器
2、添加了上部芯片1引导加载器、我还想知道为什么？
3 μ s、我想使用串联 电容降压转换器、 您能否为 该拓扑提供最佳的驱动器参考设计？ 优先选择较小的尺寸。
