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[参考译文] TPSM82903：烘烤条件

admin
Guru**** 2384440 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1467759/tpsm82903-bake-condition

器件型号：TPSM82903

工具与软件：

大家好！

我想了解 TPSM82901SIS 和 TPSM82903SIS 的烘烤条件 。

建议参考下面 E2E 中0.34mm 的 SMD 厚度、  

TPSM82903：烘烤条件下封装体厚度的值-电源管理论坛-电源管理- TI E2E 支持论坛

因此、从表5中可以看出、烘烤不是必需的、因为0.34 mm 的值等于或小于0.5 mm。  

是这样吗？

此致、

Ryusuke

  • 0
    TI__Guru**** 2384440 points
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    你好、Ryusuke

    我们的同事正在农历新年假期、请期待我们的回复延迟。

    谢谢。

    BRS

    Ruby

  • 0
    TI__Guru**** 2384440 points
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    尊敬的  Ryusuke：

    是的、您回答正确。

    谢谢！

    Colin