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[参考译文] LMG3422R050:ジャンクション Ω パッケージ上面の熱抵抗について Ω

Guru**** 2494105 points
Other Parts Discussed in Thread: LMG3522R050, LMG3422R050

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1481263/lmg3422r050--

器件型号:LMG3422R050
Thread 中讨论的其他器件:LMG3522R050

工具与软件:

ジャンクション・パッケージ上面の熱抵抗(赤い斜線で示しています)はデータシートに記載されていませんが、そのデータはありますか?また、ジャンクションとパッケージ上部のジャンクションに最も近いポイントとの間の熱抵抗に関するデータはありますか?もしそうなら、ご指導をお願いいたします。

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    您好!

     咨询我们的热设计专家后、我将再给您介绍顶部热阻值。

    同时、我想了解、比起顶部冷却的可用替代器件(LMG3522r050)、不如使用底部冷却解决方案是否有具体的原因。  

    谢谢!

    Subhransu

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    尊敬的 Kaname:  

    我们没有任何可用的 结壳顶部热阻数据。 这是因为该 GaN 器件仅设计为通过具有散热焊盘的外壳底部进行散热。 数据表中提供了结至外壳底部的热阻、其值为0.88 C/W  

    正如 Subhransu 提到的、如果优先选择顶部冷却、LMG3522R050将是 此处使用的最佳器件。  

    谢谢!

    John

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    感谢您的指导。

    我知道 LMG3422R050从底部散发热量、而且封装顶部几乎没有散热、因此封装顶部接近结温。