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[参考译文] TPS7B82-Q1：热特性测量位置

admin
Guru**** 2496895 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1469683/tps7b82-q1-thermal-characteristic-measurement-location

器件型号：TPS7B82-Q1

工具与软件：

大家好、团队

我们的客户目前正在考虑使用 TPS7B8250QKVURQ1、并且希望了解当他们要测量(a)外壳顶部与空气之间的热阻(Rthca)、(b)外壳顶部温度时、KVU 封装的建议点。

您能否为我们提供您的指南、说明在哪些方面对每个(a)和(b)进行测量、并说明原因？ 到目前为止、我们的客户会考虑测量翅片或封装的中心 o。

此致！
胜

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    TI__Guru**** 2496895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的  Masur-San：

    因为您不能直接测量 RθJA (结至环境热阻)、而是使用方程式 Tj = Ta +(RθJA *耗散功率)计算它。

    Ta 是环境温度、Tj 是结温。

    您可以使用公式 Tj =(TC +ψJT * Power)来计算 Tj、其中 Tc 是外壳温度、 ψJT 在数据表中定义。

    对于 外壳顶部温度、我会在接近封装中间的位置测量一些温度、类似于下面(以红色标记)。  

    测量它们的方法由 JEDEC 文档定义、并在以下文档中进行了介绍

    https://www.ti.com/lit/an/spra953d/spra953d.pdf?ts = 1738698944374

    如有任何问题、请告诉我。

    此致、

    Bobby