[FAQ] [参考译文] [常见问题解答] AM623：需要的封装##39；焊盘/SMO 信息。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1469570/faq-am623-package-s-pad-smo-information-needed

工具与软件：

以下 E2E 常见问题解答中包含非常有用的信息、

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1203441/faq-am62a3-am62a3-q1-custom-board-hardware-design-collaterals-to-get-started/5570559

我想为 AM6234ATCGHAALW (即 ALW 封装)提供相同的信息。

问题1：IC 焊盘类型、是 SMD 还是 NSMD？

问题2：假设答案1为 SMD、您是否提供封装的焊盘尺寸和 SMO 尺寸及其容差？

问题3：假设答案1是 SMD、并且由于我客户的 PCB 焊盘是 SMD、则是"建议封装互连直径与 PCB 之比"也是像  AM62A12AQMSIAMBRQ1那样为"1：1 (封装 SMO：PCB SMO)"？

此致、