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器件型号：AM62L 工具与软件：
联系我们、请求您帮助确定 符合以下规格的 FCCSP (AM62LITE)组件的适当模板厚度：
- 焊球间距 ：0.50mm
- 物理焊盘尺寸 ：0.25-0.35mm (标称值0.30mm)
- 焊盘尺寸(封装) ：0.30mm
- 阻焊层尺寸(封装尺寸)： 0.40mm
- 焊锡膏尺寸(封装)： 0.30mm
- 封装类型 : FCCSP (ANB373)
- 最小模版 厚度 (us 使用)：4mil。
根据 0.30mm 焊盘尺寸、 两个焊盘边缘与边缘之间的间隙为 7.87mil 。如果我们使用 EVB 封装、则 焊盘尺寸为 0.254mm、 该尺寸可提供 3.7mil 的最小模板厚度。 但不要低于 4mil。
根据4mil 模板厚度、我们需要0.27mm 焊盘尺寸。 因此、如果我们采用0.27mm 焊盘尺寸/焊锡膏尺寸和0.30mm 阻焊层开口、那么在回流焊接时是否存在任何困难？
感谢您的帮助。 我期待着你的答复。
