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大家好!
我对在即将开展的设计项目中使用 AM625SIP 非常感兴趣。 但是、根据我的设计团队的经验、SiP 封装在高振动、冲击和其他极端环境条件下的稳健性往往会降低、这让他们感到担忧。 特别是、有人担心 SIP 内的内部绑定可能损坏或脱落。 我不知道 TI 用于创建此特定 SIP 的确切流程、因此我希望它会比我的设计团队以前经验过的封装更稳健。 设计的系统需要在极端条件下工作(例如飞机上)并符合军事/飞机标准、因此我不能忽视这一点。
我在 AM625SIP 的数据表中没有看到任何操作冲击/碰撞或振动测试额定值。 是否进行过此类测试? 是否有关于 AM625SIP 额定耐受的任何信息?
基本上、与为任何芯片提供最低/最高热结温范围相同、我也在寻找任何建议 AM625能够承受何种冲击和振动水平的器件。
注意:不要指望说芯片已通过任何特定标准的"认证"。 我们作为 PCB 的设计人员、将负责所有测试和认证。 我想知道的是、根据已进行的测试或对 SIP 集成过程的了解、AM625SIP 可以承受的合理预期。 构建、测试和尝试获得无法通过的认证内容是没有意义的。
谢谢!
Cody