工具/软件:
尊敬的支持团队:
当从 AM3352BZCZA60更改为 AM3352BZCZ60时、识别每个器件之间的差异
105°C 产品和0 -90°C 产品之间的差异。
我需要向考虑更改为上述器件的客户报告、
因此请向我提供有关设计、性能、制造过程等的详细信息
105°C 和90°C 产品之间的差异。
此致、
Kanae
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工具/软件:
尊敬的支持团队:
当从 AM3352BZCZA60更改为 AM3352BZCZ60时、识别每个器件之间的差异
105°C 产品和0 -90°C 产品之间的差异。
我需要向考虑更改为上述器件的客户报告、
因此请向我提供有关设计、性能、制造过程等的详细信息
105°C 和90°C 产品之间的差异。
此致、
Kanae
你好 Kanae
请参考专家的意见。 我可能没有其他意见可供分享。
由于器件除了温度等级外都是相同的、因此我不需要详细介绍。 必须根据最大预期 TJ 来选择温度等级
空白为0°C 至95°C TJ
A 为-40°C 至105°C TJ
制造工艺没有差异、也没有其他器件差异来解决/详细信息。
如果他们查看的是 T 级器件、则表示 DDR3频率存在限制。
此致、
Sreenivasa.
您好 Sreenivasa、
客户的质量保证代表询问了以下其他问题。
您针对 AM3352BZCZA60和 AM3352BZCZ60进行了回复、
"制造工艺没有差异、其他器件在地址/细节上也没有差异。"
如果它们都相同、温度等级有何不同?
我想知道不同温度等级的原因和证据。
请您说明您能够在多大程度上披露排序过程中的任何差异、
例如在上述问题上的设计或测试过程中的差异?
此致、
Kanae
您好 Sreenivasa、
客户的质量保证代表询问了以下其他问题。
您针对 AM3352BZCZA60和 AM3352BZCZ60进行了回复、
"制造工艺没有差异、其他器件在地址/细节上也没有差异。"
如果它们都相同、温度等级有何不同?
我想知道不同温度等级的原因和证据。
请您说明您能够在多大程度上披露排序过程中的任何差异、
例如在上述问题上的设计或测试过程中的差异?
此致、
Kanae
您好 Kanae、
谢谢你。
]您能否解释一下您能够在排序过程中披露任何差异的程度、
例如上述问题的设计或测试过程中的差异?
]您能否解释一下您能够在排序过程中披露任何差异的程度、
例如上述问题的设计或测试过程中的差异?
]您能否解释一下您能够在排序过程中披露任何差异的程度、
例如上述问题的设计或测试过程中的差异?
我已经分享了我从专家收到的以下内容。
如果可能、请分享查询的客户用例和背景、以便我可以联系专家。
数据表提供了每个所选数值的温度范围
图8-1. AM335x 器件命名规则
此致、
Sreenivasa.
您好 Kanae、
谢谢你。
您是说设计和制造流程都是一样的吗?
但有筛选来确定每个温度等级、但具体细节未披露?
您的评估似乎是正确的。
请再次与您的专家确认。
我们的专家本周已离职。
此致、
Sreenivasa.
您好 Kanae、
请参阅以下专家确认。
通过筛选来确定每个温度等级、但具体细节未披露?
专家意见:
对于其他相同的 OPN、该声明是正确的
此致、
Sreenivasa.
您好 Kanae、
谢谢你。
"OPN"表示"订购器件型号"是否正确?
是的。
在这种情况下、我的理解是正确的、我的观点是正确的
只要最高为"AM3352BZCZ"的型号编号相同、即可吗?
很抱歉、我需要您详细说明。
E2E 重点介绍
提供线性响应
当 OPN 中的所有其他值相同(温度范围除外)时、上述说明有效。
此致、
Sreenivasa.