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器件型号：TDA4VEN-Q1 工具/软件：
尊敬的专家：
客户报告说、我们 EVM 的背面有许多0201去耦电容器、在焊盘中使用了过孔。 他们的工厂对此有许多担忧、如下所示：
我们目前正在使用 POFV (树脂塞孔+电镀填充)+浸金工艺、 但电镀平坦度不符合0201器件的焊接要求；0201器件具有小焊盘和低钢网状厚度、并且焊盘上孔的不均匀电镀对其有很大影响、这可能会导致冷焊接问题、无法保证长期可靠性。
您认为这种担忧对您来说是有意义的吗？ 你对他们有什么建议吗?
BR、
Biao
