[参考译文] TDA4VH-Q1：使用泄漏补丁构建的工件不会在器件上运行。

admin

Guru**** 2331900 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1506289/tda4vh-q1-artifacts-built-with-the-leakage-patch-do-not-run-on-device

器件型号：TDA4VH-Q1

e2e.ti.com/.../readme_5F00_9.2.md.tar.gz

工具/软件：

尊敬的 Christina：

首先、我想让大家了解一下问题以及已经完成的工作。存在存储器泄漏问题、TI 提供的解决方案是用于 SDK9.2和 tidl 工具的补丁。对比

tidl_tools GitHub 上未列出 Tools 版本(10.01.03.03)、而是补丁的一部分。我总共收到了以下软件包:

1. c7x-mma-tidl.tar.gz

2. mmalib_obj_C7120_10_01_01_00.tar.gz

3. tidl_tools.tar.gz

4. ONNX_Dependencies.zip 及以下内容：

onnx_1.15.0_aragoj7.tar.gz
onnx_1.15.0_x86_u22.tar.gz
onnxruntime_tidl-1.15.0-cp310-cp310-linux_aarch64.whl
onnxruntime_tidl-1.15.0-cp310-cp310-linux_x86_64.whl

我 laso 收到了一个自述文件(随附)、其中包含如何编译 SDK 以及构建 tidl_tools 环境的确切说明。

SDK 已成功构建、创建的 SDK 卡已启动并运行。我遵循了 "SDK 设置"和 "EVM 设置"步骤中的所有要求。

对于 tidl 工具、自述文件中有一个单独的部分： TIDL 主机仿真设置。我认为第2步中有一个拼写错误、说明将现有的 onnx_1.14.0_aragoj7替换为 onnx_1.15.0_aragoj7。

但是对于 tidl_tools、osrt_deps 文件夹不包括这些文件夹、因此我只使用了 ONNX_Dependencies.zip 中包含的 onnx_1.15.0_x86_u22。

我还使用了最新的10.01.04.00版本、下载它并将其用作 tidl_tools 的起点。尽管我已经有 onnxruntime_tidl1.15和 onnx_1.15.0_x86_u22、但我仍然遵循了步骤1和2 。

我完成了按照步骤3中的要求、用 TI 提供的 tidl 文件夹替换。

工件的构建没有问题、但是我在使用补丁构建的2个不同电路板上收到了图形失败等错误。

谢谢您、

Alex。

4 个月前

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2331900 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好 Alex、

我会将其添加到相关的 Jira TIDL_7166中、在重新创建时会随时更新我的任何更新。

此致、

Christina

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2331900 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好 Alex、

使用 10.01.03.03版工具时、您是否能看到问题？此外、您能否共享您为您提到的修补程序收到的所有文件？如果可能、请通过电子邮件发送。

我的同事 WEN 也将帮助解决此问题、并验证问题是否与修补程序有关。

此外,该模型是否为相同的模型 FvModel_epoch10_1739095521.onnx ?

此致、

Christina

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2331900 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Christina：

我在器件上运行编译的工件时看到问题。

是的,这些工件是为相同的 ONNX 制造的(我也为我们管道中的其他模型制造了工件-它们都不起作用)。

e2e.ti.com/.../TI-PATCH.tar.gz

我在这里附加了 TI 的补丁、因为内容很大、需要通过邮件发送。

zip 文件包含有关如何构建 SDK、准备 EVM 和 tidl 工具设置的文件和说明。

此外、提供的工具10_01_03_03是针对 CPU 而不是 GPU 编译的、因此编译速度非常慢。然而、这是一个副作用问题。

谢谢您、

Alex。

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2331900 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好 Alex、

感谢您提供的信息。我们将根据您的设置设置设置 EVM 和 SDK、并尝试重现问题。随着我们的进步、我会向您发送最新信息。

此致、

Christina

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2331900 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好 Alex、

您能否分享在评估板上运行所采取的步骤？您是否在使用 Full_test 脚本？您能分享遇到的所有错误吗？

我们希望确保在重新创建它的方式上保持一致。目前、我们一直在利用 TIDL 示例对其进行测试、并以该贴片作为基准。

此致、

Christina

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2331900 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Christina：

我使用的脚本非常类似于 FULL_TEST、但目的是构建真实的工件-它使用我与您分享的128个图像校准数据集。在第二阶段、我在运行流水线时使用编译后的工件在真实电路板上运行推理。我收到的错误,如:图形没有准备好运行,我可以给你确切的错误,我得到了星期二,因为我需要更换 SD 卡手动在板上,我在家里工作,直到那时。

谢谢您、

Alex。

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2331900 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

谢谢 Alex。

我们现在正在对11.0预发行版进行测试、以验证是否没有内存泄漏、并且 TIDL 下的所有内容都正常工作。不急于获取确切的错误、但请在方便时发送。

此致、

Christina

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2331900 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好 Alex、

11.0版本可用。请查看新版本、如果您有任何问题、请告诉我。它修复了内存泄漏问题。

此致、

Christina

处理器（参考译文帖）

处理器（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] TDA4VH-Q1：使用泄漏补丁构建的工件不会在器件上运行。