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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1508632/am625sip-need-for-heatsink
工具/软件：
我搜索了 E2E 和 Bit、但尚未找到有关此主题的良好答案。
您能给我提供一些资源、说明如何估算使用 AM625SIP 是否需要散热器？
它似乎取决于使用的内核数量和利用率、最坏的情况是所有内核都100%运行。 不过、这种情况似乎不太可能发生。
我们如何估算裸片会达到多热以及是否需要散热器？
谢谢- Steve
您好 Steve、
感谢您的查询。
您能否确认该查询是否适用于 AM625SIP。
我们建议客户根据其用例执行热仿真。
根据确认、我将不得不在内部进行检查、因为我在 TI.com 上看不到模型。
此致、
Sreenivasa.
他们正在考虑在新设计中使用该器件、因为不知道功耗、所以正在寻找 TI 团队的指导。 数据表中有热参数、但如果不知道功率耗散、这些参数也不太有用。
他们正在寻找关于客户需要散热器等频率的一般性指导/统计数据...
您可以提出的任何想法都可能有所帮助。
谢谢你。
以下常见问题解答可能会有所帮助
https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1332295/faq-am623-package-alw-contact-pressure-specification-for-thermopad
封装在 封装顶部没有散热焊盘或散热器。
我与团队核实了热模型的可用性。 目前、我们没有 紧凑型热模型。
据我所知、NDA 下分享了一个详细的热模型。
您能否请确认客户签订了 NDA。
这适用于 Tigo Energy。 是的、我们签订了 NDA。 谢谢！
仿真专家将于下周初离职。
我将跟进并更新您的情况。
如果您认为我们将在此处给出答案、请告知我-希望告知客户。 谢谢！
我将在本周跟进并尝试提供模型。
模型更新：
我收到了 ALW 封装模型、但不确定这是否是 AM625SIP AMK 封装的模型。
我在内部进行检查。
由于该模型预计将在 NDA 下共享、因此请帮助我了解您希望我在可用时如何共享该模型。
谢谢；我们与客户确认后、我会向您提供详细信息。 我不确定什么工具等等... 具有无限频率行为。
