[参考译文] SK-AM62-LP：tispl.bin 中的[R5F] Hello World 应用程序

您好、该域名专家将在接下来的两周内离职。 请期待响应延迟。

您好 Salih、

以下内容可能会有所帮助： (+) AM625：从文件系统中加载 ipc_echo_testb_mcu1_0_release_strip.xer5f -处理器论坛-处理器- TI E2E 支持论坛

此致、Stefan

您好 Salih、

我本周能提供的支持将非常有限、但我将尝试每隔几天检查一次、直到我下周回到办公室。

首先、让我们测试一下您是否实际加载了新固件。

请向我展示引导时的终端输出-我想看看 Linux 是否能够连接到 DM R5F、以及 Linux 是否能够设置 virtio 缓冲区和 RPMsg 通信的其他部分。

您还可以尝试运行开箱即用 IPC 演示、如 AM62x Academy > Linux > IPC 示例所示
https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=A__AXINfJJ0T8V7CR5pTK41ww__AM62-ACADEMY__uiYMDcq__LATEST 

默认的 hello world 工程不应启用 RPMsg IPC。 如果您看到 remoteproc 和 rpmsg 驱动程序能够连接到 DM R5F 并设置 rpmsg virtio 缓冲区、这会告诉您仍在加载默认 ipc_echo_test 固件。

此致、

Nick

您好、Nick、

您能告诉我如何确认正确生成的输出文件吗？ 您讨论的是 hello_world 二进制文件还是 U-boot 二进制文件？
我确信我已经按照上面 TI 链接中提到的步骤操作。 此外、以下过程也适用于我。

https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=A__AXINfJJ0T8V7CR5pTK41ww__AM62-ACADEMY__uiYMDcq__LATEST 

我在下面附上了 Linux 控制台消息：

提前感谢。

此致、
Salih

您好 Nick Saulnier、

这是通过 SBL 刷写时 R5F 的输出。

@Salih、我们已按要求附上参考输出。  

/Subhan

不错、因此您能够通过 SBL 成功加载预期的 DM R5F 二进制文件。

您好 Salih、

您的输出表明、通过 SPL 引导、DM R5F 正在运行 IPC Echo 示例、而不是 Hello World 示例。

确保您使用的是一个剥离后的 MCU+ SDK 二进制文件

我的文档的这一部分需要更新：
找到以结尾的新 DM 固件二进制文件  .wkup-r5f0_0.release.strip.out

这是随 IPC Echo 工程的构建而自动生成的 MCU+二进制文件的剥离版本。 但是、并非所有 MCU+工程都提供已剥离的二进制文件版本。 我不知道是不是为了 Hello world 而做的。 这是我在测试时用空项目创建一个去除符号的二进制文件所必须执行的操作：

对于空工程、您需要获取.out 文件并按如下所示将其拆分：

/home/ /ti/ti-cgt-armllvm_3.2.2.LTS/bin/tiarmstrip -p empty.release.out -o=empty.tiarmstrip.out

确保正在更新 binman 文件

似乎您正在修改此部分？

&binman {
        ti-dm {
                filename = "ti-dm.bin";
                blob-ext {
                        filename = "ti-dm/am62xx/ipc_echo_testb_mcu1_0_release_strip.xer5f";
                        optional;
                };
        };

您确保将该文件复制到
board-support/prebuilt-images/am62xx-evm/ti-dm/am62xx/ 那么 Binman 可以找到它吗？

确保在 tispl.bin 上进行复制  

这是包含 DM R5F 文件的 uboot 输出文件。

您要将此文件复制到引导分区中(即、不是 Linux 文件系统内的引导文件夹)。

如果仍看不到 DM R5F 固件更新...  

请附加在执行 uboot 编译时看到的终端输出。

此致、

Nick