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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1518574/tda4ven-q1-land-pad-size-on-the-package-side
工具/软件：
您好、TI
您能告诉我封装侧的焊盘直径吗？
我无法从3D 模型(也是数据表)中找出答案。
尊敬的 Kim：
我们正在与我们的封装团队跟进。 您能总结一下问题的背景吗？
谢谢、
Kyle
通常 建议 PCB 焊盘尺寸和封装焊盘尺寸相同。 这会产生最强的焊点。 这 通常是得出数据表中 PCB 焊盘建议的位置。
那么、您是否意味着封装的焊盘尺寸为 Φ0.35？μ m
没错。 我正在尝试确认此特定软件包-但资源目前不在办公室。 如果我得到进一步的澄清、我将跟进。
感谢您的答复。
问题已经解决、但如果您也可以分享任何相关文档、那将会很好。
我已经确认了 TDA4VEN-Q1的信息。 焊盘尺寸实际上为0.45、但阻焊层开孔为0.35 (SMD 或阻焊层定义)。 要使焊球形状与顶部/底部相同-建议 PCB 上的焊盘尺寸为0.35 (假设采用 NSMD)
感谢您及时检查。
