[参考译文] AM625：使用 MCU SDK 启动定制电路板

Snagboot 基于用于 uboot 的 DFU、需要使用启用 DFU 进行构建。 如何使用 SBL 进行开发？

尊敬的 Tony：

如何使用 SBL 实现？

当您说到如何使用 SBL 进行操作时、请详细说明需要从客户这边刷写所有映像、然后我可以进一步评论。

此致、

Vaibhav

客户将使用 RTOS SDK 和 AM6254、应用程序在 A53 上运行、Autosar 在 R5F 上运行。

尊敬的 Tony：

在 RTOS SDK 中、我假设您是指 MCU 加上 SDK AM62x。

MCU PLUS SDK AM62x 不具有对 USB 栈的本机支持。 如果要利用通过 USB 进行刷写的功能、客户需要生成 u-boot 映像、然后他们就可以通过 DFU 刷写任何映像。

另一个选项（存在）是 UART Uniflash。  

此致、

Vaibhav

尊敬的 Vaibhav：

若要刷写定制板、需要修改/替换哪个文件并重新编译？ 我认为 stage2 文件也需要重建,没有看到它提到的地方。  

尊敬的 Tony：

我认为、为了确定需要修改的所有文件、我们可以执行以下步骤：

1. 假设我希望我的配置遵循此处提到的内容：
   
2. 然后、我们需要重建这里提到的每个文件、以确保对  board_ddrReginit.h 进行的更改和任何外部闪存配置。 [您暂时可以忽略上述文件中的第 23 行]
3. 作为安全措施、可以重建所有库：主要是源代码/电路板和源代码/驱动程序下的库。

此致、

Vaibhav

因此我想要提供定制电路板启动指南、这可以为不熟悉 TI 软件的用户节省大量时间。

全部重建无法帮助客户了解引导过程、刷写过程等

现在、客户虽然使用自己的 SysConfig ddr.h 文件重新编译、但仍无法刷写。

我怀疑这是 DDR 问题、但如何使用 MCU SDK 进行调试？

这就是我要求提供定制电路板调试指南的原因

尊敬的 Tony：

这正在进行中。

关于与解除武装、复员和重返社会方案有关的问题、我已将其交给另一位专家。

此致、

Vaibhav

我的意思是如何使用 MCU SDK 调试 DDR、因为无法将 A53 连接到从 GEL 文件初始化。

我怀疑这是 DDR 问题、但如何使用 MCU SDK 进行调试？

这不会是 DDR 问题、因为 SBL Uniflash stage1 会在 DDR 中接收到 stage2 并从中引导。 由于 stage2 的状态为 successful、这意味着 stage1 能够成功引导 stage2。

我认为问题出在 stage2 本身是由于定制的闪存器件。

我从日志中看到客户正在使用“am62x-sk-LP"映像“映像。 请注意、此电路板的默认 Uniflash stage2 示例在 SysConfig 中启用了 NAND 闪存和 eMMC。

那么、客户的电路板上是否提供了 NAND 和 eMMC 闪存器件？

最好了解 DDR 正在运行。 PHY 模式受到影响。 现在、NULL SBL 可以引导到以下部分、

它应该是 SK 板输出日志下方的“ Bootloader_loadSelfCpu “。 此值不应在 EVM 和定制电路板之间存在差异。

  INFO: Bootloader_runCpu:176: CPU m4f0-0 is initialized to 400000000 Hz !!!
  INFO: Bootloader_runCpu:176: CPU a530-0 is initialized to 1400000000 Hz !!!
  INFO: Bootloader_runCpu:176: CPU a530-1 is initialized to 1400000000 Hz !!!
  INFO: Bootloader_runCpu:176: CPU a531-0 is initialized to 1400000000 Hz !!!
  INFO: Bootloader_runCpu:176: CPU a531-1 is initialized to 1400000000 Hz !!!
  INFO: Bootloader_loadSelfCpu:229: CPU r5f0-0 is initialized to 400000000 Hz !!!
  INFO: Bootloader_JumpSelfCpu:248: All done, jumping self ...

请建议...

PS： 定制电路板上的 LP-DDR4 大小为 512MB。

尝试在 SBL 的 Sysonfig 的引导加载程序实例之一中禁用启用的 DMA。 如果问题仅由 DMA 引起、则应该会有所帮助。

它的工作原理是在 SBL 中禁用 DDR 内联 ECC、能否解释一下？  

它可以通过在 SBL 中禁用 DDR 内联 ECC 来工作、是否可以解释？  [/报价]

如果启用了 DDR 内联 ECC、则保留最后 1/9 地址空间。 给定 512MB DDR、最后一个~56MB 将被保留、因此会出现故障。 如果 ECC 保持启用状态、则必须相应地调整 WKUP R5F 应用地址空间。

但 SysConfig dd 不会检测过边界、是否应该检测过边界？

分配给安全专家进行澄清！！

您好、Tony、

在 AM62 器件中、链接器命令文件不是作为 syscfg 工具的一部分生成。 此外、由于我们在 SBL 中启用内联 ECC 并在 Wkup R5 应用程序链接器中定义 DDR 区域、因此 syscfg 无法抛出错误。 我们必须手动确保任何内核都不访问 DDR 的最后 1/9 区域。

但 SysConfig dd 未检测到过边界、应该是吗？

屏幕截图中的最后一点讨论了 ECC 区域超过 DDR 空间的 8/9 并进入 1/9 保留区域的情况。  

此致、

Nihar Potturu。  

您好、Nihar、

谢谢你。  

最后一个问题：

#1。 什么是 ECC 区域、SysConfig 中只有 4 个 ECC 区域、索引根据大小计算得出。 索引的用途是什么？

#2. 用于 ECC 存储 ECC 结果的最后 1/9 空间是多少？