[参考译文] TDA4AL-Q1：SoC 批次：38POT3S

尊敬的 Mohamed：

您能否提供有关 正在发生的特定异常和硬件中断的更多详细信息？  

您是否还能提供一个软件日志、该日志会随着时间的推移报告片上温度传感器（比如说每 1 或 5 秒报告一次）？

发生异常时、环境温度和 SoC 内核温度是多少？

谢谢、

Kyle

您能否提供有关 正在发生的特定异常和硬件中断的更多详细信息？  

例外是数据中止异常、硬件中断很可能是一个无法 100%确定的 I2C 中断、因为它很难重现  

您是否还能提供一个软件日志、该日志会随着时间的推移报告片上温度传感器（比如说每 1 或 5 秒报告一次）？

您能详细说明一下您需要什么吗？

发生异常时、环境温度和 SoC 内核温度是多少？

40°C 和 85°C

尊敬的 Mohamed：

感谢您提供此信息。 该专家目前正在进行商务旅行、并将在他们回来时跟进。

谢谢、

Neehar

我们使用 OSEK 来读取温度

您的目标是哪些日志？

你好 Neehar

      我们已 将关键客户交付给 STLA、我们发现 SOC 问题没有任何原因、并且我们必须从您这边确定此行为、并向客户解释此问题  

在来自同一贴片的 12 个 SoC 中、我们只有 1 个 SoC 在 85°C 或–40°C 下被标识为 NOK 、这在 SoC 限值内

我们要求召开紧急会议  提供支持  要讨论和分享什么可能是问题  ,所以请邀请一个电话今天能够继续.

我们的目标是提供软件日志、以显示导致故障的系统/操作系统的整体行为。  例如、我们需要准确知道哪个硬件中断 置为有效会导致异常。

什么是 OSEK？  

SoC 限值定义为结温（芯片）Tj=–40°C 至 125°C。  我想您描述的是–40°C 至 85°C 的环境限值。  我们想知道错误（例如）是否是“过热“问题。  如果任何片上温度传感器报告>125C (MAXT_OUTRG_ALERT_THR ), SoC 将自动复位。  因此、我们会要求您的软件随时间的推移记录片上温度传感器、并将其输出到日志中。  这样、我们就可以了解该行为是随机的、与温度的关系、还是与高温、室温、低温类型的问题有关。

您是否还能简化压力测试、以便在温度循环期间将简单的 Linux memtester 运行到外部 DDR？

此致、

Kyle