最终目标是引导所有所需的映像 (SBL、SYSFW 和 BoardCfg)。在正常引导流程中、RBL 已加载 SBL、并在该 SBL 加载其余映像之后。在组合引导流程中进行了更改、RBL 本身会加载所有三个映像、因此只要引导正确的映像、就不会出现问题、并且加载这些映像的最终目标是等效的、如果对此有任何混淆、或者是否有东西导致您怀疑这两个引导流程的结果可能不同、请告知我。

如何证明结果是等效的？您是否有任何相关的支持文档、测试计划或寄存器状态验证指南？

只要 SoC 能够引导 SBL、SYSFW、BoardCfg 和所有其他后续映像、您就可以确认引导流程正常工作。我们在使用组合引导流程进行引导时没有遇到任何重大问题（组合引导流程是在 SDK 8.4 版中引入的）。如果您在使用此功能引导时遇到问题、请告诉我。

此致、

会面。

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2419530 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的：

两种引导模式都可以正常工作。我没有任何编程问题。

这一切都与文档、测试计划和证明有关。

例如：在 TI 安全手册中、它提到、所有由 RBL 执行的驱动程序或寄存器 init 都应由 SBL 重新初始化、对吧？

“
通过初始软件重新初始化如前所述、强烈建议初始软件（次级引导加载程序或 SBL）重新初始化所有特定于引导 ROM 的器件初始化。表 4-1 列出了 TI 提供的软件的预期和行为。“

因为它是一个黑框、所以一旦在 ospi 引导中到达 SBL main()、您是否有一个列表寄存器或外设。

例如：据我所知、例如：读取基本 MPU、读取闪存（外设初始化）应该起作用、检查 MPU 设置、检查 PLL、是否有这些初始值的指导原则？

谢谢。

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2419530 points

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尊敬的 Jun Tu：

在 SDK 中提供的 SBL 示例中完成了所有必要的配置、您可以采用与参考相同的配置。

此致、
会面。

处理器（参考译文帖）

处理器（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] PROCESSOR-SDK-AM64X：帮助：TMDS64EVM 上的正常引导流程与组合引导流程