[参考译文] AM62P-Q1：PCB 相关问题

您好  François

感谢您的查询。

他们询问我们是否已经看到使用此处理器进行的 8 层 PCB 布线成功。 如果是、必须做出哪些权衡？

据我所知、我们没有供客户使用的 8 层参考。

他们还询问他们是否可以限制通孔使用、不使用埋孔或盲孔。

因为我知道我们不使用闪烁或埋入式过孔。

让我检查一下并更新。

此致、

Sreenivasa.

您好  François

我与团队进行了检查、并提供了以下信息：

我们没有已成功实现的 8 层电路板参考。

我们有一些主要客户正在使用 8 层进行设计。

您知道 Valeo 是否希望使用 eMMC 接口的 HS400 功能吗？

他们还询问他们是否可以限制通孔使用、不使用埋孔或盲孔。

我们尚未在 SK 上使用埋孔或 Bling 过孔。

此致、'

Sreenivasa.

您好 Sreenivasa、

谢谢你。 这意味着实现 HS400 eMMC 接口是 8 层的最大挑战吗？

此致、
François μ s。

您好 Sreenivasa、

谢谢你。 我对上述信息很好。

此致、
François μ s。

您好  François

谢谢你。

当您有机会时、请向我们更新客户可能感兴趣的 HS400 功能。

此致、

Sreenivasa.

您好 Sreenivasa、

客户确实希望实施 HS400、所以我已经向他们介绍了您的 HS400 常见问题解答。

感谢您指出这一点。

此致、
François μ s。