[参考译文] J721EXCPXEVM：J721EXCPXEVM：生成 DRA821/J7200 RTOS SD 卡映像的过程

您好：

对延迟的回复表示歉意。 默认情况下、Linux SDK 具有 R5F 固件、这是最低 IPC 回波测试示例。
您可以从 Linux SDK 开始、然后继续从 RTOS SDK 构建 IPC 示例。

- Keerthy

尊敬的 Keerthy：

感谢您的答复。 我正在尝试在 A72 上运行 U-Boot、并在 R5 内核上运行 RTOS/其他应用。
我想谈谈我所采取的步骤。

参考文档：
/docs/userguide/j7200/boot/boot_k3.html #building-the-sbl-and-its-componentsfile

步骤 1.： 将 GP 器件的 SBL 编译为[.tiimage]文件
执行的命令：
光盘 /packages/ti/boot/sbl/build
全部清理干净
它应该会在以下文件夹下生成[sbl_mmcsd_img_mcu1_0_release.tiimage]和[sbl_mmcsd_img_hlos_mcu1_0_release.tiimage]：
packages\ti\boot\sbl\binary\j7200_evm\mmcsd\bin

在 ti-processor-sdk-rtos-j7200-evm-xx_xx_xx_xx 上、结果如下所示：
版本 11_00_00_03：编译错误、不生成.tiimage 文件
版本 08_02_00_05：出现编译错误、但生成.tiimage 文件。
版本 10_01_00_04：出现编译错误、但生成.tiimage 文件

步骤 2： 为 HLOS+RTOS 映像生成[.appimage]
步骤  2.1： 创建一个文件夹并将 ATF、OPTEE、U-Boot-SPL 映像复制到该文件夹。
例如： 将 bl31.bin、bl32.bin、A72 u-boot-spl.bin 复制到文件夹 /home/work/e-drive/DRA821/J721EXCPXEVM/SDK_11_00_10_01、PROCESSOR-SDK-RTOS 和 J7200/ti-processor-sdk-rtos-j7200-evm-08_02_00_05/HLOS-files/中

步骤  2.2：修改文件[ \packages\ti\boot\sbl\tools\combined_appimage\config.mk]
HLOS _BIN_PATH？=/home/work/e-drive/DRA821/J721EXCPXEVM/SDK_11_00_10_01 PROCESSOR-SDK-RTOS J7200/ti-processor-sdk-rtos-j7200-evm-08_02_00_05/HLOS -FILEs/
HLOS_BOOT ?=开发
img1？= mcu1_0、$(pdk_install_path)/ti/boot/sbl/example/k3MulticoreApp/binary/j7200/sbl_baremetal_boot_perf_j7200_evm_mcu1_0TestApp_release.xer5f
IMG2 ?= mcu1_1,$(pdk_install_path)/ti/boot/sbl/example/k3MulticoreApp/binary/j7200/sbl_baremetal_boot_test_j7200_evm_mcu1_1TestApp_release.xer5f
IMG3？= MCU2_0、$(pdk_install_path)/ti/boot/sbl/example/k3MulticoreApp/binary/j7200/sbl_baremetal_boot_test_j7200_evm_mcu2_0TestApp_release.xer5f
IMG4？= MCU2_1、$(pdk_install_path)/ti/boot/sbl/example/k3MulticoreApp/binary/j7200/sbl_baremetal_boot_test_j7200_evm_mcu2_1TestApp_release.xer5f

步骤  2.3：  
执行命令
光盘 /packages/ti/boot/sbl/tools/combined_appimage
设置 BOARD=j7200_evm

结果：在以下文件夹下生成二进制文件[combined.appimage]：
\packages\ti\boot\sbl\tools\combin_appimage\bin\j7200_evm

步骤  3.将文件复制到 SD 卡。
将文件[sbl_mmcsd_img_hlos_mcu1_0_release.tiimage]复制到 SD 卡、并将其重命名为[tiboot3.bin]。
将文件[combined.appimage]复制到 SD 卡并重命名为[app]。
复制在中找到的 TIFS 文件[tifs.bin] /packages/ti/drv/sciclient soc / Vx 连接到 SD 卡。

从 SD 卡引导的结果：
R5 应用程序会运行、但 U-Boot SPL 不会在 A72 上运行。

如果您有任何提示、请告诉我。

谢谢你。
此致、
Aiyappa.

尊敬的  Aiyappa：

感谢您提供的步骤。 我将在我这边进行测试、明天再为您提供最新信息。

此致、

Karthik

尊敬的  Aiyappa：

请参阅随附的 HLOS 引导程序、如果这对我们有所帮助、请告诉我们。

e2e.ti.com/.../HLOS_5F00_Boot_5F00_using_5F00_SBL.zip

此致、

Karthik

尊敬的 Karthik：

感谢您的答复和说明。
我很感激您花了很大的努力来研究这个问题。

不过、当我尝试步骤 3.2 [make BOARD=j7200_EVM sbl_mmcsd_img_hlos -sj]时、会显示以下错误：
make：***没有生成目标'sl_mmcsd_img_hlos'的规则。

我将使用 ti-processor-sdk-rtos-j7200-evm-11_00_00_03 并从目录中运行构建
 /packages/ti/boot/sbl/build
 
在另一个注意事项上、执行[make clean；make all BOARD=j7200_EVM]会导致以下错误：
/packages/ti/boot/sbl/build/sbl_multicore_boot_test.mk：30：force_multi_core_img_gen.c]分段故障（转储内核）

[sbl_mmcsd_img_hlos_mcu1_0_release.tiimage]仍在该文件夹下创建
/packages/ti/boot/sbl/binary/j7200_evm/mmcsd/bin

我按照其余说明创建了 SD 卡、但在 U-boot SPL 引导期间会发生错误、目标器件会不断重新引导。
由于整个过程未按预期运行、我现在让它休息一下。
也许我会在将来有一些空闲时间时继续处理这个问题。

谢谢你。
此致、
Aiyappa.

尊敬的 Aiyappa：

您可以从下面的  目录进行构建吗？

pdk_j7200_11_00_21/packages/ti/build$ make board=j7200_evm sbl_mmcsd_img_hlos -sj

此致、

Karthik