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[参考译文] PROCESSOR-SDK-J721S2：TDA4VL MCU 域中 MCU_MCSPI0 的 DMA 问题

admin
Guru**** 2540720 points
Other Parts Discussed in Thread: SYSCONFIG

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1552958/processor-sdk-j721s2-question-on-dma-for-mcu_mcspi0-in-mcu-domain-of-tda4vl

器件型号：PROCESSOR-SDK-J721S2
Thread 中讨论的其他器件：TDA4VL、 SysConfig

工具/软件：

所需的步骤 ：
不同应用 ​SDK 9.2 ​进行开发 ​MCU1_0 内核 。

​问题描述 ：
在 SPI 配置中启用 DMA 后、我们编译并运行 SDK 路径中的示例代码：
ti-processor-sdk-rtos-j721s2-evm-09_02_00_05/mcusw/mcal_drv/mcal/examples/Spi/mcspi_app。
执行时、系统会报告错误：
​***[Error] VINTR alloc failed!!!​（见下图）。

​根本原因调查 ：
我们跟踪了误差、发现 startVintr 和 numVintr 参数都是 ​0 ​（请参阅下图）。

​公钥 ：
附件是我们的 SPI 配置。 您可以帮助验证 EVM 上的此问题吗？
谢谢！

此致
Bingxian

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
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    Linjun、

    这就是我对您说的、我已经在结束时进行了测试、并且在 SDK 9.2 上运行良好

    我的末尾有 HS-SE 板、我运行了您在 HS-SE 板上共享的相同文件。工作正常

    请查看我附加的日志 TIFS 版本为 9.2、这确认它仅为 SDK 9.2

    此致

    Tarun Mukesh

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
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    Tarun、

      如何解决客户问题？ 谢谢。

    此致、

    Linjun

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
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    那么您必须告诉我们 Linjun 提供的文件与您的定制电路板文件之间的差异。 如果所有文件相同、则 UDMA 不会显示分配问题。

    我们需要了解您的共享文件及其文件之间的差异。 然后,只有我们可以进一步调试,或者您可以连接调试器并查看哪个 sciclient 调用给出了错误。

    此致

    Tarun Mukesh

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
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    Tarun、

      在此处总结状态。 我们来确定下一步可以做什么。  

      1  SDK 版本为 9.2。  

      2  应用您提供的 0001-Test_SPI_dma.patch 的补丁。

      3  将主域 SPI 添加到 gBoardClkModuleMainIDGroup2 中、正如我之前分享的那样。

      然后构建 tiboot3.bin、app

      测试结果如下

      板 类型：    

        TDA4VE-EVM GP、APP 工作正常

        TDA4VL-HS-APP FS 工作正常

        TDA4VL-HS-SE（烧录的客户密钥）、 应用程序无法解决 VINT 分配问题。   

        TDA4VE-HS-SE（TI 虚拟密钥）、 Tarun 说它有效、您能否确认？
      
      高级调试信息、


        我为客户电路板重建 sdk10.1 tiboot3、它会正常工作。

       

       如果二进制文件适用于 TDA4V E -HS-SE、它无法在客户的 TDA4VL-HS-SE 上工作、如何进行下一步？

       我将再次使用 TI 虚拟密钥检查它是否在我这边的 TDA4VE-HS-SE 板上工作。  

       谢谢。

    此致、

    Linjun

      

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Linjun、

     TDA4VE-HS-SE（TI 虚拟密钥）、 Tarun 说它是有效的、您能确认吗？

    我已经为 J721S2 HS-SE 电路板进行了测试、它在我这边工作正常 我认为 TDA4VE、VL 和 AL 在 SBL 和 TIFS 上没有区别。

    我已经测试了您的文件和我的文件都工作正常。  下面随附了日志。  

    SBL Revision: 01.00.10.01 (Sep  1 2025 - 10:05:37)
TIFS  ver: 9.2.4--v09.02.04 (Kool Koala)
SPI_APP: Building Interrupt List !!!
SPI_APP: Variant - Post Build being used !!!
SPI_APP: Interrupt List Completed !!!
SPI_APP: Sample Application - STARTS !!!
 
SPI MCAL Version Info
---------------------
Vendor ID           : 44
Module ID           : 83
SW Major Version    : 9
SW Minor Version    : 0
SW Patch Version    : 1
 
SPI_APP: CH 1: JOBS 1: SEQ 1: Max HWUNIT 1: NUM OF WORDS 10000:!!!
SPI_APP: SPI Async transmit in progress!!
SPI_APP: SPI Hwunit 0 configuration Register Readback values  
SPI_APP: MCSPI_HL_REV                   : 0x40301a0b
SPI_APP: MCSPI_HL_HWINFO                : 0x9
SPI_APP: MCSPI_HL_SYSCONFIG             : 0x4
SPI_APP: MCSPI_REVISION                         : 0x2b
SPI_APP: MCSPI_SYSSTATUS                : 0x1
SPI_APP: MCSPI_SYST                     : 0x0
SPI_APP: MCSPI_MODULCTRL                : 0x1
SPI_APP: MCSPI_SYSCONFIG                : 0x308
SPI_APP: MCSPI_CH0CONF                  : 0x20050f80
SPI_APP: MCSPI_CH1CONF                  : 0x60000
SPI_APP: MCSPI_CH2CONF                  : 0x60000
SPI_APP: MCSPI_CH3CONF                  : 0x60000
SPI_APP: MCSPI_IRQENABLE                : 0x0
SPI_APP: SPI Stack Usage: 2948 bytes
SPI_APP: All tests have passed!!!
SBL Revision: 01.00.10.01 (Sep  1 2025 - 10:05:37)
TIFS  ver: 9.2.4--v09.02.04 (Kool Koala)
status= 1
status= 1
SPI_APP: Building Interrupt List !!!
SPI_APP: Variant - Post Build being used !!!
SPI_APP: Interrupt List Completed !!!
SPI_APP: Sample Application - STARTS !!!
 
SPI MCAL Version Info
---------------------
Vendor ID           : 44
Module ID           : 83
SW Major Version    : 9
SW Minor Version    : 0
SW Patch Version    : 1
 
SPI_APP: CH 1: JOBS 1: SEQ 1: Max HWUNIT 1: NUM OF WORDS 10000:!!!
SPI_APP: SPI Async transmit in progress!!
SPI_APP: SPI Hwunit 0 configuration Register Readback values  
SPI_APP: MCSPI_HL_REV                   : 0x40301a0b
SPI_APP: MCSPI_HL_HWINFO                : 0x9
SPI_APP: MCSPI_HL_SYSCONFIG             : 0x4
SPI_APP: MCSPI_REVISION                         : 0x2b
SPI_APP: MCSPI_SYSSTATUS                : 0x1
SPI_APP: MCSPI_SYST                     : 0x0
SPI_APP: MCSPI_MODULCTRL                : 0x1
SPI_APP: MCSPI_SYSCONFIG                : 0x308
SPI_APP: MCSPI_CH0CONF                  : 0x20050f80
SPI_APP: MCSPI_CH1CONF                  : 0x60000
SPI_APP: MCSPI_CH2CONF                  : 0x60000
SPI_APP: MCSPI_CH3CONF                  : 0x60000
SPI_APP: MCSPI_IRQENABLE                : 0x0
SPI_APP: SPI Stack Usage: 2924 bytes
SPI_APP: All tests have passed!!!

    [引述 userid=“485706" url="“ url="~“~/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1552958/processor-sdk-j721s2-question-on-dma-for-mcu_mcspi0-in-mcu-domain-of-tda4vl/6003116 ]  我将再次检查它是否使用 TI 虚拟密钥在我这边的 TDA4VE-HS-SE 板上工作。  [/报价]

    当然,我们将等待您的答复。

    此致

    Tarun Mukesh

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我已经测试过您的文件以及我的文件都运行正常。  下面随附了日志。  [/报价]

     Tarun、不要使用我的 共享文件、只需在您这边重建 SDK 9.2 的基础、希望您能回复结果。 谢谢。  

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
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    我也测试了我的文件. 请在下面找到 ZIP

    e2e.ti.com/.../SDK_5F00_9_5F00_2_5F00_SPI_5F00_DMA.zip

    此致

    Tarun Mukesh

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Tarun Mukesh、

      我使用虚拟密钥编程的 TDA4VE-HS-SE 板将您的二进制文件复制到 SD 卡中、没有应用程序日志。

      仅两行记录如下、

    SBL 修订版本：01.00.10.01 ( 2025 年 9 月 1 日 — 10：05：37)
    TIFS 版本：9.2.4--v09.02.04 (Kool Koala)

       有什么理由？

       实际上、结果与我自己在 SDK9.2 版本上构建的结果相同。  

       谢谢。

    此致、

    Linjun

      

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Tarun Mukesh、

      以下日志是在 TA4VL-HS-SE 日志上进行的测试。

    SBL 修订版本：01.00.10.01 ( 2025 年 9 月 3 日 — 10：07：26)
    TIFS 版本：9.2.4--v09.02.04 (Kool Koala)
    SPI_APP：构建中断列表！！！
    SPI_APP：变体 — 正在使用编译后处理！！！
    报告了 DET 错误。 模块 ID：83 API ID：0 错误 ID：11  
    SPI_APP：中断列表已完成！！！
    SPI_APP：示例应用程序 — 启动！！
                                                                
    SPI MCAL 版本信息                                                  
    ----------------------------                                                  
    供应商 ID       ：44                                                 
    模块 ID       ：83                                                 
    SW 主要版本  ：9.
    软件次要版本  ：0
    软件修补程序版本  ：1.
     
    SPI_APP：CH 1：作业 1：序列 1：最大 HWUNIT 1：字数 10000：！！
    SPI_APP：SPI 驱动程序未空闲！！
    报告了 DET 错误。 模块 ID：83 API ID：11 错误 ID：26  
    SPI_APP：SPI HW 0 不空闲！！
    报告了 DET 错误。 模块 ID：83 API ID：5 错误 ID：26  
    SPI_APP：SPI 设置 EB 失败！！
    SPI_APP：正在进行 SPI 异步发送！！
    报告了 DET 错误。 模块 ID：83 API ID：3 错误 ID：26  
    SPI_APP：SPI 异步发送失败！！
       

       然后、为 TDA4VE-HS-SE 重建一个应用。  日志如下所示、

    SBL 修订版本：01.00.10.01 ( 2025 年 9 月 3 日 — 12：06：01)
    TIFS 版本：9.2.4--v09.02.04 (Kool Koala)
    SPI_APP：构建中断列表！！！
    SPI_APP：变体 — 正在使用编译后处理！！！
    报告了 DET 错误。 模块 ID：83 API ID：0 错误 ID：11  
    SPI_APP：中断列表已完成！！！
    SPI_APP：示例应用程序 — 启动！！
     
    SPI MCAL 版本信息
    ----------------------------
    供应商 ID       ：44
    模块 ID       ：83
    SW 主要版本  ：9.
    软件次要版本  ：0
    软件修补程序版本  ：1.
     
    SPI_APP：CH 1：作业 1：序列 1：最大 HWUNIT 1：字数 10000：！！
    SPI_APP：SPI 驱动程序未空闲！！
    报告了 DET 错误。 模块 ID：83 API ID：11 错误 ID：26  
    SPI_APP：SPI HW 0 不空闲！！
    报告了 DET 错误。 模块 ID：83 API ID：5 错误 ID：26  
    SPI_APP：SPI 设置 EB 失败！！
    SPI_APP：正在进行 SPI 异步发送！！
    报告了 DET 错误。 模块 ID：83 API ID：3 错误 ID：26  
    SPI_APP：SPI 异步发送失败！！

     

      您分享的图像在 HS-SE 上传递。 在编译 tiboot3.bin 时是否执行了任何操作？ 我只替换您共享的 tiboot3.bin、那么 TDA4VE-HS-SE 板就可以在我这边工作。

    SBL 修订版本：01.00.10.01 ( 2025 年 9 月 1 日 — 10：05：37)
    TIFS 版本：9.2.4--v09.02.04 (Kool Koala)
    状态= 1
    状态= 1
    SPI_APP：构建中断列表！！！
    SPI_APP：变体 — 正在使用编译后处理！！！
    SPI_APP：中断列表已完成！！！
    SPI_APP：示例应用程序 — 启动！！
     
    SPI MCAL 版本信息
    ----------------------------
    供应商 ID       ：44
    模块 ID       ：83
    SW 主要版本  ：9.
    软件次要版本  ：0
    软件修补程序版本  ：1.
     
    SPI_APP：CH 1：作业 1：序列 1：最大 HWUNIT 1：字数 10000：！！
    SPI_APP：正在进行 SPI 异步发送！！
    SPI_APP：SPI Hwunit 0 配置寄存器回读值   
    SPI_APP：MCSPI_HL_REV           ：0x40301a0b
    SPI_APP：MCSPI_HL_hwinfo         ：0x9
    SPI_APP：MCSPI_HL_SYSCONFIG        : 0x4.
    SPI_APP：MCSPI_REVISION              ：0x2b
    SPI_APP：MCSPI_SYSSTATUS         : 0x1
    SPI_APP：MCSPI_SYST            ：0x0
    SPI_APP：MCSPI_MODULCTRL         : 0x1
    SPI_APP：MCSPI_SYSCONFIG         ：0x308
    SPI_APP：MCSPI_CH0CONF          ：0x20050f80
    SPI_APP：MCSPI_CH1CONF          ：0x60000
    SPI_APP：MCSPI_CH2CONF          ：0x60000
    SPI_APP：MCSPI_CH3CONF          ：0x60000
    SPI_APP：MCSPI_IRQENABLE         ：0x0
    SPI_APP：SPI 栈使用情况：2924 字节
    SPI_APP：所有测试均已通过！！！

      谢谢。

    此致、

    Linjun

       

  • 0
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    Linjun、

    除了启用 SPI 模块和更改用于构建 SBL mmcsd hs img 的 makefile 之外、我没有更改任何其他内容。请参阅补丁

    e2e.ti.com/.../0001_2D00_ENABLE_5F00_SPI_5F00_MODULES.patch

    我应用了此补丁、日志如下所示 

    SBL Revision: 01.00.10.01 (Sep  3 2025 - 12:48:59)
TIFS  ver: 9.2.4--v09.02.04 (Kool Koala)
status= 1
status= 1
SPI_APP: Building Interrupt List !!!
SPI_APP: Variant - Post Build being used !!!
SPI_APP: Interrupt List Completed !!!
SPI_APP: Sample Application - STARTS !!!
 
SPI MCAL Version Info
---------------------
Vendor ID           : 44
Module ID           : 83
SW Major Version    : 9
SW Minor Version    : 0
SW Patch Version    : 1
 
SPI_APP: CH 1: JOBS 1: SEQ 1: Max HWUNIT 1: NUM OF WORDS 10000:!!!
SPI_APP: DMA Enabled
SPI_APP: SPI Async transmit in progress!!
SPI_APP: SPI Hwunit 0 configuration Register Readback values  
SPI_APP: MCSPI_HL_REV                   : 0x40301a0b
SPI_APP: MCSPI_HL_HWINFO                : 0x9
SPI_APP: MCSPI_HL_SYSCONFIG             : 0x4
SPI_APP: MCSPI_REVISION                         : 0x2b
SPI_APP: MCSPI_SYSSTATUS                : 0x1
SPI_APP: MCSPI_SYST                     : 0x0
SPI_APP: MCSPI_MODULCTRL                : 0x1
SPI_APP: MCSPI_SYSCONFIG                : 0x308
SPI_APP: MCSPI_CH0CONF                  : 0x20050f80
SPI_APP: MCSPI_CH1CONF                  : 0x60000
SPI_APP: MCSPI_CH2CONF                  : 0x60000
SPI_APP: MCSPI_CH3CONF                  : 0x60000
SPI_APP: MCSPI_IRQENABLE                : 0x0
SPI_APP: SPI Stack Usage: 2924 bytes
SPI_APP: All tests have passed!!!

    此致

    Tarun Mukesh

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Tarun Mukesh,

      您的补丁和我的代码之间没有不同、只有以下内容不同。  

    diff --git a/packages/ti/build/Rules.make b/packages/ti/build/Rules.make
    索引 b43e694..6b8f557 100755
    -- A/packages/ti/build/Rules.make
    ++ b/packages/ti/build/Rules.make
    @@–98,7 +98,7 @@ export package_select ?=全部
     #禁用示例依赖关系的递归构建
     ifeq ($(build_profile)，发布）
      #below 在发行脚本中转换为 yes
    - disable_recurse_DEPS ?=是
    + disable_recurse_DEPS ?=否

       我应用了补丁并清理了 pdk_libs。 然后、按照 构建日志重新编译 tiboot.bin。  结果与之前相同。 您能通过内部 TID 将您的 PDK 文件夹共享给我吗？ 我将进一步检查或替换我的 PDK 文件夹。  

    Chris@chris-hp-eliteBook-830-g6：~/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/build make sbl_mmcsd_img_combined_hs
    make -C /home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/board/k3 -f/home/Chris /work/j7/TDA4VL/92/RC/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/build/sbl_img.mk BOOTMODE=mmcsd sbl_use_dma=yes sbl_image_type=combined build_hs=yes
    make[1]：输入目录/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/board/k3
    make -f/home/chris/work/j7/waduma/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/build/sbl_img.mk bootload=mmcsd sbl_use_dma=yes sbl_image_type=combined build_hs=yes   
    make[2]：输入目录/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/board/k3
    make[2]：'CSL'不需要执行任何操作。
    MAKE[2]：对于'UART'不可执行任何操作。
    Make[2]：对于“板“没有要做的事情。
    Make[2]：对'UDMA'没有任何操作。
    make[2]：'i2c'无需执行任何操作。
    MAKE[2]：对于“GPIO"不“不执行任何操作。
    make[2]：'pm_lib'无事可做。
    make[2]：'sciclient_direct_hs'不需要执行任何操作。
    make[2]：“rm_pm_hal"不“不需要执行任何操作。
    make[2]：'osal_nonos'没有要做的事情。
    make[2]：'CSL_init'不需要执行任何操作。
    make[2]：“scbl_lib_mmcsd_hs"没有“没有要做的事情。
    Make[2]：'MCSD'无需执行任何操作。
    make[2]：对于'fatfs_indp'、什么都不做。
    make[2]：离开目录'/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/board/k3 '
    make -f/home/Chris /work/j7/TDA4VL/92/RC/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/build/sbl_img.mk BOOTMODE=mmcsd sbl_use_dma=yes sbl_image_type=combined build_HS=yes /home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/binary/j721s2_evm_hs/mmcsd/bin/sbl_mmcsd_img_combined_mcu1_0_release.xer5f
    make[2]：输入目录/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/board/k3
    MAKE[2]：“/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/binary/j721s2_evm_hs/mmcsd/bin/sbl_mmcsd_img_combined_mcu1_0_release.xer5f 是最新的。
    make[2]：离开目录'/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/board/k3 '
    Make[1]：离开目录“/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/board/k3 “
    make -C /home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/board/k3 -f/home/Chris /work/j7/TDA4VL/92/RC/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/build/sbl_img.mk BOOTMODE=mmcsd sbl_use_dma=yes sbl_image_type=combined build_HS=yes sbl_imagegen
    make[1]：输入目录/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/board/k3
    /home/chris/ti/gcc-arm-9.2-2019.12-x86_64-aarch64-none-elf/bin/aarch64-none-elf-objcopy --gap-fill=0xff -O 二进制/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/binary/j721s2_evm_hs/mmcsd/bin/sbl_mmcsd_img_combined_mcu1_0_release.xer5f /home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/binary/j721s2_evm_hs/mmcsd/bin/sbl_mmcsd_img_combined_mcu1_0_release.bin
    /bin/chmod A+x /home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/build/makerules/x509CertificateGen.sh
    -b /home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/binary/j721s2_evm_hs/mmcsd/bin/sbl_mmcsd_img_combined_mcu1_0_release.bin soc combined-tifs-cfg.bin -o /home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/binary/j721s2_evm_hs/mmcsd/bin/sbl_mmcsd_img_combined_mcu1_0_release.tiimage -c r5 -l 0x41C00100 -k -d debug -j DBG_FULL_enable -w /home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/drv/sciclient /sysfw/binaries/ti-fs-firmware-j721s2-hs-enc.bin -v 0x40000 -q /home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/drv/sciclient -q /home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/drv/sciclient soc -h41/-genery/cer/sec/combined-dm-cfg.bin -h41/fw//home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/drv/sciclient -sec/sec/sec/fslip/ soc -h41/fw//home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/build/makerules/k3_dev_mpk.pem -sec/fw/fshit soc -sec//home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/build/makerules/x509CertificateGen.sh -h41/fr
    将创建组合的 SBL 映像
    ~/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/board/k3 ~/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/board/k3

    已启用调试扩展：
    未为调试扩展指定 SoC UID。 使用 UID 0
      UID = 0000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000
      DBG_TYPE = 4
    正在生成 R5 证书：
      X509_CFG =./x509-temp.cfg
      Key =/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/build/makerules/k3_dev_mpk.pem
      bin =/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/binary/j721s2_evm_hs/mmcsd/bin/sbl_mmcsd_img_combined_mcu1_0_release.bin
      证书类型= R5、1
      内核 ID = 16
      LOADADDR = 0x41c00100
      IMAGE_SIZE = 266536
      BOOT_OPTIONS = 2
    正在生成的证书：
    成功：图像/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/binary/j721s2_evm_hs/mmcsd/bin/sbl_mmcsd_img_combined_mcu1_0_release.tiimage 已生成。 启动正常
    # SBL 映像/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/binary/j721s2_evm_hs/mmcsd/bin/sbl_mmcsd_img_combined_mcu1_0_release.bin 已创建。
    #
    Make[1]：离开目录“/home/chris/work/J7/TDA4VL/92/rc/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/board/k3 “

    此致、

    Linjun

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Linjun、

    我正在进行“make -s sbl_mmcsd_img_hs Board=j721s2_evm“构建和

    将以下内容作为 tiboot3.bin 复制到 SD 卡中。

    TI-PROCESSOR-SDK-RTOS-j721s2-evm-09_02_00_05/pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/boot/sbl/binary/j721s2_evm_hs/mmcsd/bin/sbl_mmcsd_img_mcu1_0_release.tiimage

    此致

    Tarun Mukesh

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Tarun Mukesh,

      我按照说明 Build tiboot3.bin ,然后将 tifs-hs-enc.bin 作为 tifs.bin 复制到客户芯片上的 SD 卡,问题是由于 tifs 加载失败。

    SBL 修订版本：01.00.10.01 ( 2025 年 9 月 4 日 — 14：45：23)
    TIFS 加载...失败  

       

       如果我发现是通过 SDK 11 sbl_mmcsd_img_combined_mcu1_0_release.tiimage 编译 tiboo3.bin、则可以正常运行。  

       将 SDK 11 sbl_mmcsd_img_mcu1_0_release.tiimage 作为 tiboot3.bin、则加载 tifs 也失败。  

       在这种情况下、我们似乎必须使用组合二进制文件。 您是否知道根本原因？Dose it related their key programming process？their key-writer their using is sdk10。  

       谢谢。

    此致、

    Linjun

      

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
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    Linjun、

    我不知道这一点。由于这与 SPI 或 DMA 无关、我请求提交另一个与密钥编程流程相关的工单。

    此致

    Tarun Mukesh

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
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    Tarun、

     我认为  “TIFS 加载...失败“的根本原因 是 tifs 需要通过 客户密钥签名。 Diwakar、请您提供帮助吗？谢谢。  

    此致、

    Linjun

       

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
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    Bingxian,

       请按照以下说明重新编译 tiboot3.bin  

       1 cd pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/drv/sciclient/tools/

       2  运行 firmwareHeaderGen.sh j721s2-hs 以生成 tifs-hs-enc.bin

       3 cd /pdk_j721s2_09_02_00_30/packages/ti/build/

       4 制作 sciclient_boardcfg_hs

       5 制作 sciclient_direct_hs

       6 制作 sbl_mmcsd_img_hs

       7 将 sbl_mmcsd_img_mcu1_0_release.tiimage 作为 tiboot3.bin 复制到 SD 卡

      8 将 tifs-hs-enc.bin 作为 tifs.bin 复制到 SD 卡

      那么它应该可以在您的电路板上正常工作。  请尝试并提供反馈。  

      谢谢。

    此致、

    Linjun