您好:
我们将在定制电路板上使用 AM3352BZCZ30、我有一些有关温度的问题。
我对我们器件的结温、工作温度和表面温度之间的差异有点困惑、它们与工业版芯片的关系如何。
(我阅读了 /cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/791/Thermal_5F00_AM335.pdf 文档。 但仍有一些困惑)
如何确认 AM3352BZCZ30 是否是工业扩展版本? (我读取 DEV_FEATURE 的值和寄存器地址:0x44e10604 值:0xfc0382)
我们的 PCB 封装在符合 IP65 标准的密封盒中。 当外部温度达到 45°C 时、内部的 CPU 表面温度会上升到约 88°C。 这是可以接受的吗?
此外、数据表还提到了高达 125°C 的运行情况—这是指结温还是我们版本的表面温度?
您能澄清一下吗?
