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Other Parts Discussed in Thread: AM625, AM62L
https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1587559/am62l-leaded-bga-solder-finish
器件型号： AM62L主题中讨论的其他器件： AM625
您好：
是否为以下处理器提供引线式 BGA 镀层：AM62L31BOGHAANBR 和 AM6234ATCGGAALW？
谢谢你。
如果不是、您是否碰巧将它们采用不同的非 BGA 封装？
您好、
感谢您的查询。
请参阅以下当前支持的软件包。
11.9mm× 11.9mm、0.5mm VCA、373 引脚 FCCSP11.9mm× 11.9mm、0.5mm VCA、373 引脚 FCCSPBGA 封装 (ANB)
此致、
Sreenivasa.
你（们）好
在我查看 AM62L 时、我们对 Am625 有类似的规格供参考。
我希望此完成类似、并进行检查以进行确认。
AM625 -> ALW 封装： 焊球直径 0.3mm：基板垫 0.25mm 建议 PCB 焊盘与基板焊盘的比率为 1：1。
章节和文档参考：
。 迂回宽度/间距建议
www.ti.com/.../spradi2.pdf
建议使用 0.25mm (10mil) BGA 着陆焊盘以满足要求
引脚镀层/焊球材料
SnAgCuBi
