[参考译文] AM5746：AM574x 封装已停产并重新设计

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1586100/am5746-am574x-package-discontinued-and-redesigned

部件号： AM5746

尊敬的支持团队：

您能否澄清以下文件？

已停产且重新设计的 TDA2P、DRA7xxP、AM574x 封装
www.ti.com/.../slaz774.pdf

问题 1：新器件型号 (xAQF) 何时会反映在数据表中？
问题 2：是否会就此问题发布 PCN？
问题 3 请解释此更改对用户系统的影响。
问题 4 现有封装的最后购买期限是多少 (xABZ)？

此致、
Kanae

3 个月前

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2650825 points

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尊敬的支持团队：

有人可以帮助我解决这个问题吗？

我是否应该与当地的销售团队确认这一点？

此致、
Kanae

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2650825 points

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尊敬的 Kanae：

在可预见的未来、我们将继续支持 ABZ 软件包（首先发生 ACD 软件包转换）。我们将在明年第一季度发布最新信息。在客户系统中、唯一的潜在影响是封装高度会略高。

此致、

Kyle

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2650825 points

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尊敬的 Kyle：

感谢您的答复。
请允许我再次确认以下几点？

问题 1：了解数据表更新也将在明年第一季度之后进行、这是正确的吗？

问题 2：关于高度的轻微增加、具体的高度增加是多少（以毫米为单位）？

问题 3 了解最后一次购买将提供客户计划的未来生产量是否正确？

此致、
Kanae

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2650825 points

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答 1。没有更新数据表的计划。现有文档是数据表的补充。

A2。新的封装高度最大为 2.576mm（这在突出显示的文档封装图中获取）。旧封装高度最大为 1.63mm 这是 AM5746 数据表中捕捉的。

A3. 客户可以购买旧软件包的最后一次购买、也可以过渡到新软件包。

此致、

Kyle

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2650825 points

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尊敬的 Kyle：

感谢您的支持。

我将与我的客户分享。

此致、
Kanae

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