Other Parts Discussed in Thread: TDA4VM
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器件型号： TDA4VM
Thread 中讨论的其他器件： TDA4VH
TI 团队大家好、
我们正在为基于 TI 硬件的软件定义车辆 (SDV) 平台开发完整的中间件堆栈。 作为评估的一部分、我们已在上和下成功运行多个用于子系统基准测试的演示应用 TDA4VM (J721E) 和 AM62x 进行测试。
我们现在正处于系统架构中高性能计算 (HPC) 角色的电路板选择阶段。 TI 的官方文档始终建议将 TDA4VM（Jacinto 7 系列）用于汽车和 SDV 用例、因为它具有出色的性能、视觉/AI 加速器和汽车级认证、这与我们的计算要求非常一致。
然而、我们的系统架构 对电源管理具有挂起至 RAM（深度睡眠/S2R）的强制性要求。
主要问题：
- TDA4VM/Jacinto 7 系列 ：在当前的 Processor SDK 中不支持挂起到 RAM（深度睡眠）。 该领域似乎没有针对 K3 系列的官方软件支持或计划启用。
- AM62x 系列 ：完全支持挂起到 RAM（在 Processor SDK 中有文档记录的过程）、但主要用于工业和通用应用、而不是高性能的汽车/SDV 工作负载。
这为我们选择 HPC 带来了关键的折衷。
我们的问题：
- 假设是这样的 挂起至 RAM 是强制性的、TDA4VM 是否仍是 SDV 级高性能计算节点的可行选择？
- 在未来的 SDK 版本中、对 TDA4VM/Jacinto 7 平台上的 RAM 挂起（深度睡眠）是否有任何官方路线图或计划支持？
- 如果挂起至 RAM 是一项硬性要求、TI 是否建议将 AM62x 用于 SDV HPC 角色（尽管其工业定位）、或者考虑到性能、鉴定或长期支持方面的考虑、这是否不可取？
- 从汽车认证和长期支持的角度来看、当深度睡眠/电源管理是不可协商的约束时、我们应如何评估 AM62x 与 Jacinto 7 系列的对比情况？
我们的目标是选择一种最佳平衡的解决方案：
- SDV 级计算性能和 AI/视觉 功能
- 汽车校准和长期支持
- 严格的电源管理要求（包括挂起至 RAM）
我们非常感谢 TI 就如何进行这种权衡提供明确的官方指导。
感谢您的支持。
此致、
Arsal Imam
软件架构师–SDV 平台
