[参考译文] TMS320F28335：峰值温度范围

尊敬的 Jeff：

使用 235°C 的– 250°C 范围。

您引用的两个文档具有不同的用途、这是造成混淆的原因：

• 235°C– 250°C （来自 SPRABY1A）是 建议的客户峰值回流焊温度 对于电路板组装 — 这是您应以[1][2]为目标的范围。
• 240°C– 260°C （来自 SNOA923）进行了介绍 无铅工艺能力 —它指的是什么无铅工艺通常达到,而不是什么你应该设置烤箱时使用锡铅焊料。

非常好 60/40 锡铅锡膏 （在~183°C 下熔化）、您不需要更高的无铅温度。 235°C– 250°C 窗口可以为您提供高于液相线的足够裕度、同时安全地保持低于器件的 260°C 分类限值。

TI 文档中的主要指南：

• 您的生产峰值温度必须保持在 260°C 分级温度以下 —它是一个绝对上限,而不是一个目标[3]。
• TI 更喜欢在尽可能低的峰值温度下进行加工的器件 [4]的电压。
• 遵循焊锡膏供应商建议的回流焊曲线 ,因为确切的轮廓取决于锡膏配方、电路板复杂性和回流设备能力[1][4]。
• 考虑电路板上的所有元件 —如果其他部件的温度等级较低、这些可能会进一步限制您的配置文件[2]。

实用建议：

目标是 235°C– 250°C 的下端 （符合焊锡膏制造商的指导）、并验证您的曲线是否满足 60/40 锡铅的时间高于液相线要求。 这在确保焊点可靠的同时保护器件。

1. TI MSL 等级和回流焊曲线 (SPRABY1A)
2. TI MSL 等级和回流焊曲线 — 分类限制
3. TI 质量，可靠性和封装数据 — TMS320F28335ZJZS
4. TI 回流焊应用报告 (SLMA002H)

此致、

Zackary Fleenor