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器件型号： AM623
尊敬的会员：
我想更好地了解 TI 器件的 DSIS/引脚说明中使用的“焊盘“的含义（特别是在引导或复位期间）。
有人‑解释一下什么焊盘在电气方面的含义、以及当引脚标记为焊盘时、在原理图和 PCB 设计阶段应考虑什么（例如，上拉/下拉要求，是否可以将其保持悬空以及如何对其进行采样）？
如有任何澄清或提及、将不胜感激。
此致、
Farzaneh
器件型号： AM623
尊敬的会员：
我想更好地了解 TI 器件的 DSIS/引脚说明中使用的“焊盘“的含义（特别是在引导或复位期间）。
有人‑解释一下什么焊盘在电气方面的含义、以及当引脚标记为焊盘时、在原理图和 PCB 设计阶段应考虑什么（例如，上拉/下拉要求，是否可以将其保持悬空以及如何对其进行采样）？
如有任何澄清或提及、将不胜感激。
此致、
Farzaneh
您好 Farzaneh、
焊盘本质上是硅芯片本身的一个引脚。 可以通过导线将该信号路由到不同封装上的不同焊球、如前 2 列所示。
如果与焊球位置编号一起使用、则 可以说 PAD =焊球。
DSIS 列中的显著之处是 GPIO、即使没有通过设置 MUXMODE = 7 来选择、它们也可以“看到“焊盘/焊球的值是多少。
例如、在中、选择并使用 UART_RXD、GPIO 可以“从焊盘“监控其值、生成中断、用于调试、有时也可以在应用中。
谢谢、
Stan
