[参考译文] AM263P4：TCMB RBL 日志 — 在下电上电期间持续存在

您好、Addison、

为了分析 ROM 故障、故障转储将在同一会话中获取、而无需对器件进行下电上电。 故障日志将出现在 TICMB 区域中、如 AM263P TRM 的 5.9.2 记录器一节所述。

-请问您是否能够观察到即使在电源循环后、TCMB 仍持续保留日志？  

-我可以知道配置的引导模式是什么吗?

- 另外,您是执行完整的 POR 还是仅执行热复位。

此致、

Aswin

如果 RBL 出现故障、如何从器件检索故障转储？

在 AM263P TRM 中、它指出“启动时 R5 或 HSM 检测到的任何故障都将导致 WDT（看门狗计时器）在 180 秒后发出 SoC 热复位 从 ROM 的角度来看、就考虑启动流程而言、冷复位和热复位是相同的。“ 日志在热复位后是否会持续存在？ 在这种情况下如何访问它们？

我配置为安全启动模式。

如果 RBL 出现故障、如何从器件检索故障转储？

系统将持续处于该故障状态、直到触发 WDG。 WDG 触发发生在 t=180s 时。 ROM 日志、即可以在 WDG 发出热复位之前的这段时间内获取 TCMB 的故障日志。

我被配置为安全启动模式。

您能告诉我哪个是引导介质、即 OSPI 引导模式、QSPI 引导模式、UART 引导模式等？

在此期间是否使用 JTAG 检索 ROM 故障日志？

尊敬的 Additions：  

是的、可以通过连接调试器、然后获取存储器转储来获取 TCMB 日志。

如果器件处于 HS-SE 模式（在该模式下 — 禁止将 JTAG 连接到 M3_0 或 R5_0)、那么您是否可以在器件在 RBL 发生故障后进入热复位之前连接到调试器并下载日志？  

另外、为了确认在 WDG 触发热复位后、TCMB 中的日志将不再可用？  

另外，为了确认 — 在 WDG 触发热复位后、TCMB 中的日志将不再可用？

在热复位和 POR 后、TCMB 日志将不可用。  

关于 SBL 引导失败时安全器件中的 JTAG 连接、我需要对此进行检查。

您好、Addison、

关于 JTAG 连接、RBL 需要理解 SBL、以使 JTAG 可用于连接调试器。 因此、在 SBL 引导本身出现故障的 HSSE 器件中、这是无法实现的。 您可以对 HSFS 设备执行相同的过程并获取 ROM 日志。